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1. (WO2014174710) CARTE DE CIRCUITS MULTICOUCHE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET SUBSTRAT UTILISANT UNE CARTE SONDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/174710    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/080268
Date de publication : 30.10.2014 Date de dépôt international : 08.11.2013
CIB :
H05K 3/46 (2006.01), H01L 21/66 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : OTSUBO, Yoshihito; (JP).
MEGURO, Toru; (JP).
KAN, Tatsunori; (JP)
Mandataire : MIYAZAKI & METSUGI; Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028 (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-094080 26.04.2013 JP
Titre (EN) MULTI-LAYER WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD FOR SAME, AND PROBE-CARD-USE SUBSTRATE
(FR) CARTE DE CIRCUITS MULTICOUCHE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET SUBSTRAT UTILISANT UNE CARTE SONDE
(JA) 多層配線基板及びその製造方法並びにプローブカード用基板
Abrégé : front page image
(EN)The present invention achieves a multi-layer wiring board which can achieve high density for a wiring structure. Provided is a multi-layer wiring board (1) wherein: printed wiring electrodes (7, 11) are provided within a laminate (2), which has a first insulating layer (3) and a second insulating layer (4) which is laminated on a lower surface of the first insulating layer (3); the printed wiring electrodes (7, 11) are formed by printing and sintering of a conductive paste; and the printed wiring electrodes (7, 11) have respective first wiring electrode portions (7a, 11a) which are positioned upon the second insulating layer (4), and respective second wiring electrode portions (7b, 11b) which are in continuation with the respective first wiring electrode portions (7a, 11a), said second wiring electrode portions (7b, 11b) extending to within respective through-holes (3a, 3b), and being exposed on the top surface of the first insulating layer (3).
(FR)La présente invention permet d'obtenir une carte de circuits multicouche apte à atteindre une densité élevée de structure de câblage. La présente invention concerne une carte de circuits multicouche (1) dans laquelle : des électrodes (7, 11) de câblage imprimé sont disposées à l'intérieur d'un stratifié (2), qui possède une première couche isolante (3) et une seconde couche isolante (4) qui est stratifiée sur une surface inférieure de la première couche isolante (3) ; les électrodes de câblage imprimé (7, 11) sont formées par impression et frittage d'une pâte conductrice ; et les électrodes (7, 11) de câblage imprimé possèdent des portions respectives (7a, 11a) de première électrode de câblage qui sont positionnées par dessus la seconde couche isolante (4), et des portions respectives (7b, 11b) de seconde électrode de câblage qui se trouvent dans le prolongement des portions respectives (7a, 11a) de première électrode de câblage, lesdites portions (7b, 11b) de seconde électrode de câblage se prolongeant jusqu'à l'intérieur des trous traversants respectifs (3a, 3b), et étant exposées sur la surface supérieure de la première couche isolante (3).
(JA) 配線構造の高密度化を図り得る多層配線基板を得る。 第1の絶縁層(3)と、第1の絶縁層(3)の下面に積層されている第2の絶縁層(4)とを有する積層体(2)内に、印刷配線電極(7,11)が設けられており、印刷配線電極(7,11)が導電ペーストの印刷及び焼成により形成されており、該印刷配線電極(7,11)が、第2の絶縁層(4)上に位置している第1の配線電極部分(7a,11a)と、第1の配線電極部分(7a,11a)に連なっている第2の配線電極部分(7b,11b)とを有し、第2の配線電極部分(7b,11b)が、貫通孔(3a,3b)内に至っており、さらに第1の絶縁層(3)の上面に露出している、多層配線基板(1)。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)