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1. (WO2014174573) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/174573    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/061787
Date de publication : 30.10.2014 Date de dépôt international : 22.04.2013
CIB :
H01L 23/48 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
Déposants : MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
Inventeurs : KUNIMITSU Takahiro; (JP).
TANAKA Daisuke; (JP)
Mandataire : OIWA Masuo; 35-8,Minamimukonoso 3-chome,Amagasaki-shi, Hyogo 6610033 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
(JA) 半導体装置およびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor device in which a resin electrode capacitor having a resin electrode is used as a chip capacitor (35) which is mounted so as to bridge two seating surfaces (21, 23) of a lead frame. As a result of this configuration, when the chip capacitor (35) is subjected to stress due to the difference in height between the seating surfaces (21, 23) or due to the pressure from a mold resin (7) during sealing, the resin electrode peels off, making it possible to prevent damage to the device substrate and prevent failure of the semiconductor device.
(FR)La présente invention concerne un dispositif à semi-conducteurs, dans lequel un condensateur à électrode en résine comportant une électrode en résine est utilisé en tant que condensateur de puce (35) qui est monté de façon à ponter deux surfaces de siège (21, 23) d'un fil conducteur. Cette configuration a pour résultat, lorsque le condensateur de puce (35) est assujetti à une contrainte du fait de la différence de hauteur entre les surfaces de siège (21, 23), ou du fait de la pression provenant d'une résine de moulage (7) durant le scellement, une transformation en pellicule de l'électrode en résine, ce qui permet d'empêcher tout dommage au substrat de dispositif et d'empêcher toute défaillance du dispositif à semi-conducteurs.
(JA) リードフレームの2つの座面(21、23)を橋絡するように搭載されたチップコンデンサ(35)として、樹脂電極を有する樹脂電極コンデンサを用いた。これにより、チップコンデンサ(35)に座面(21、23)の段差による応力や、封止の際のモールド樹脂(7)の圧力による応力が加わった場合に、樹脂電極が剥離することで素子基体の破損を防ぐことができ、半導体装置の故障を防ぐことができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)