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1. (WO2014173915) PROCÉDÉ PERMETTANT DE DISPOSER DES COMPOSANTS OPTOÉLECTRONIQUES SUR DES CORPS MOULÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/173915    N° de la demande internationale :    PCT/EP2014/058168
Date de publication : 30.10.2014 Date de dépôt international : 23.04.2014
CIB :
H01L 51/52 (2006.01)
Déposants : HELIATEK [DE/DE]; Treidlerstrasse 3 01139 Dresden (DE)
Inventeurs : WALZER, Karsten; (DE).
GUMPRECHT, Michael; (DE).
UHRICH, Christian; (DE).
GBUREK, Benedikt; (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2013 104 094.2 23.04.2013 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUR ANORDNUNG VON OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEN AUF FORMKÖRPERN
(EN) METHOD FOR ARRANGING OPTOELECTRONIC COMPONENTS ON MOULDS
(FR) PROCÉDÉ PERMETTANT DE DISPOSER DES COMPOSANTS OPTOÉLECTRONIQUES SUR DES CORPS MOULÉS
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Anordnung zumindest eines optoelektronischen Bauelements auf einem Formkörper umfassendzumindest einen Dehnungsschritt, wobei der Dehnungsschritt eine Dehnung des optoelektronischen Bauelements in Längen- und/oder Breiten- und/ oder Dickendehnung/-stauchung umfasst und Anordnung des gedehnten optoelektronischen Bauelements auf dem Formkörper.
(EN)The invention relates to a method for arranging at least one optoelectronic component on a mould, said method comprising at least one elongation step, wherein the elongation step comprises an elongation of the optoelectronic component in length and/or width and/or thickness elongation/compression, and the arrangement of the elongated optoelectronic component on the mould.
(FR)L'invention concerne un procédé permettant de disposer au moins un composant optoélectronique sur un corps moulé. Ce procédé comprend au moins une étape d'allongement, l'étape d'allongement consistant à allonger le composant optoélectronique par un allongement/aplatissement en longueur et/ou en largeur et/ou en épaisseur et à disposer le composant optoélectronique allongé sur le corps moulé.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)