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1. (WO2014173790) BOÎTIER, CIRCUIT, ENSEMBLE D'ENTRAÎNEMENT ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE FABRIQUER LE CIRCUIT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/173790    N° de la demande internationale :    PCT/EP2014/057841
Date de publication : 30.10.2014 Date de dépôt international : 16.04.2014
CIB :
H05K 9/00 (2006.01)
Déposants : CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH [DE/DE]; Sieboldstraße 19 90411 Nürnberg (DE)
Inventeurs : NASSLER, Christian; (DE).
VÖLKL, Thomas; (DE)
Mandataire : BONN, Roman; Continental Automotive GmbH Postfach 22 16 39 80506 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2013 207 673.8 26.04.2013 DE
Titre (DE) GEHÄUSE, SCHALTUNGSANORDNUNG, ANTRIEBSANORDNUNG SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DER SCHALTUNGSANORDNUNG
(EN) HOUSING, CIRCUIT ASSEMBLY, DRIVE ASSEMBLY AND METHOD FOR PRODUCING THE CIRCUIT ASSEMBLY
(FR) BOÎTIER, CIRCUIT, ENSEMBLE D'ENTRAÎNEMENT ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE FABRIQUER LE CIRCUIT
Abrégé : front page image
(DE)Gehäuse, Schaltungsanordnung, Antriebsanordnung sowie Verfahren zur Herstellung der Schaltungsanordnung Offenbart wird ein Gehäuse (GH) für eine Schaltungsanordnung (SR), mit einem Gehäuseinnenraum (GI),einer für elektromagnetische Strahlung undurchlässigen Trennwand (TW), die den Gehäuseinnenraum (GI) räumlich in einen ersten Gehäuseinnenraumteilbereich (GT1) und einen zweiten Gehäuseinnenraumteilbereich (GT2) teilt, wobei der erste Gehäuseinnenraumteilbereich (GT1) eingerichtet ist, ein erstes, als ein Filterbauelement ausgebildetes, elektrisches Bauelement (FE) aufzunehmen, und der zweite Gehäuseinnenraumteilbereich (GT2) eingerichtet ist, ein zweites, elektrisches Bauelement (BE) aufzunehmen, einerfür elektromagnetische Strahlung undurchlässigen Abdeckplatte (AP) sowie einem für elektromagnetische Strahlung undurchlässige Gehäuseabschnitt (GA), der direkt an dem ersten Gehäuseinnenraumteilbereich (GT1) angrenzt, wobei die Trennwand (TW), die Abdeckplatte (AP) und der Gehäuseabschnitt (GA) den ersten Gehäuseinnenraumteilbereich (GT1) dreidimensional umschließen, wodurch eine vollständige elektromagnetische Abschirmung des ersten Gehäuseinnenraumteilbereichs (GT1) gegenüber dem zweiten Gehäuseinnenraumteilbereich (GT2) vorgesehen wird. Eine Schaltungsanordnung (SA) mit einem derartigen Gehäuse (GH) ist kostengünstig herstellbar und weist einen geringen Umfang auf.
(EN)The invention relates to a housing (GH) for a circuit assembly (SR), having a housing interior chamber (GI), a partition wall (TW) which is impermeable to electromagnetic radiation and which divides the housing interior chamber (GI) spatially into a first housing interior chamber partial region (GT1) and a second housing interior chamber partial region (GT2), wherein the first housing interior chamber partial region (GT1) is configured to receive a first electrical component (FE) designed as a filter component and the second housing interior chamber partial region (GT2) is configured to receive a second electrical component (BE), a cover plate (AP) which is impermeable to electromagnetic radiation and a housing section (GA) which is impermeable to electromagnetic radiation and which is directly adjacent to the first housing interior chamber partial region (GT1), wherein the partition wall (TW), the cover plate (AP) and the housing section (GA) enclose the first housing interior chamber partial region (GT1) in three dimensions, creating a complete electromagnetic shielding of the first housing interior chamber partial region (GT1) from the second housing interior chamber partial region (GT2). A circuit assembly (SA) having such a housing (GH) can be cost-effectively produced and has a reduced scope.
(FR)L'invention concerne un boîtier, un circuit, un ensemble d'entraînement et un procédé permettant de fabriquer le circuit. L'invention concerne un boîtier (GH) pour un circuit (SR), pourvu d'un espace intérieur (GI) de boîtier, d'une cloison (TW) ne laissant pas passer de rayonnement électromagnétique et divisant l'espace intérieur (GI) de boîtier dans l'espace en une première partie (GT1) d'espace intérieur de boîtier et en une seconde partie (GT2) d'espace intérieur de boîtier. La première partie (GT1) d'espace intérieur de boîtier est conçue pour loger un premier composant électrique (FE) réalisé sous la forme d'un composant de filtrage, et la seconde partie (GT2) d'espace intérieur de boîtier est conçue pour loger un second composant électrique (BE). Le boîtier est également pourvu d'une plaque de recouvrement (AP) ne laissant pas passer de rayonnement électromagnétique ainsi que d'une section (GA) de boîtier ne laissant pas passer de rayonnement électromagnétique et directement adjacente à la première partie (GT1) de l'espace intérieur de boîtier. La cloison (TW), la plaque de recouvrement (AP) et la section (GA) de boîtier entourent la première partie (GT1) d'espace intérieur de boîtier de manière tridimensionnelle, ce qui permet d'obtenir un blindage électromagnétique intégral de la première partie (GT1) d'espace intérieur de boîtier par rapport à la seconde partie (GT2) d'espace intérieur de boîtier. Un circuit (SA) pourvu d'un boîtier (GH) de ce type peut être fabriqué à faible coût et présente une périphérie peu importante.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)