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1. (WO2014173686) COMPOSANT DÉTECTEUR ET PROCÉDÉ POUR LA FABRICATION DUDIT COMPOSANT DÉTECTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/173686    N° de la demande internationale :    PCT/EP2014/057171
Date de publication : 30.10.2014 Date de dépôt international : 09.04.2014
CIB :
G01N 27/22 (2006.01), G01N 33/00 (2006.01)
Déposants : EPCOS AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53 81669 München (DE)
Inventeurs : OSTRICK, Bernhard; (DE).
BALZER, Peter; (DE)
Mandataire : EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Zusammenschluss NR. 175 Schloßschmidstr. 5 80639 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2013 104 043.8 22.04.2013 DE
Titre (DE) SENSORBAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
(EN) SENSOR COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) COMPOSANT DÉTECTEUR ET PROCÉDÉ POUR LA FABRICATION DUDIT COMPOSANT DÉTECTEUR
Abrégé : front page image
(DE)Es wird ein Sensorbauelement mit einem ersten Sensorelement (5) und einem zweiten Sensorelement (14) angegeben, wobei das erste Sensorelement (5) und das zweite Sensorelement (14) in einem gemeinsamen Gehäuse des Sensorbauelements untergebracht sind. Das Sensorbauelement weist eine Leiterstruktur (6, 7) auf, die weiterhin eine Elektrodenstruktur (7) und eine gesonderte Anschlussstruktur (6). Die Anschlussstruktur (6) ist elektrisch leitfähig mit dem ersten Sensorelement (5) verbunden und die Elektrodenstruktur (7) ist dem zweiten Sensorelement (14) zugeordnet.
(EN)The invention relates to a sensor component with a first sensor element (5) and a second sensor element (14). The first sensor element (5) and the second sensor element (14) are accommodated in a common housing of the sensor component. The sensor component has a conductor structure (6, 7) which has an electrode structure (7) and a special connection structure (6). The connection structure (6) is connected to the first sensor element (5) in an electrically conductive manner, and the electrode structure (7) is paired with the second sensor element (14).
(FR)L'invention concerne un composant détecteur comprenant un premier détecteur (5) et un deuxième détecteur (14). Le premier détecteur (5) et le deuxième détecteur (14) sont logés dans un boîtier commun du composant détecteur. Le composant détecteur présente une structure conductrice (6, 7) qui comprend en outre une structure d'électrodes (7) et une structure de connexion séparée (6). La structure de connexion (6) est raccordée de manière électroconductrice au premier détecteur (5), et la structure d'électrodes (7) est associée au deuxième détecteur (14).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)