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1. (WO2014173101) SYSTÈME DE DISSIPATION DE CHALEUR DE DISPOSITIF DE COMMUNICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/173101    N° de la demande internationale :    PCT/CN2013/086258
Date de publication : 30.10.2014 Date de dépôt international : 30.10.2013
CIB :
H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN/CN]; Huawei Administration Building Bantian, Longgang District Shenzhen, Guangdong 518129 (CN)
Inventeurs : RAN, Miaomiao; (CN).
LI, Yao; (CN)
Mandataire : BEIJING ZBSD PATENT&TRADEMARK AGENT LTD.; 501/B, Fortune Building No.17 Daliushu Road, Haidian District Beijing 100081 (CN)
Données relatives à la priorité :
201310143252.5 23.04.2013 CN
Titre (EN) HEAT DISSIPATION SYSTEM OF COMMUNICATIONS DEVICE
(FR) SYSTÈME DE DISSIPATION DE CHALEUR DE DISPOSITIF DE COMMUNICATION
(ZH) 通信设备的散热系统
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a heat dissipation system of a communications system, so as to solve a heat dissipation problem of a large-power-consuming and compact communications device without changing a device layout. The present invention relates to communications technologies. The heat dissipation system of the present invention comprises: an air cooling module, a liquid cooling module matching a mounting position of the air cooling module, and a joint bracket fixed on a communications board. A rear end of the liquid cooling module is connected with an external water inlet pipe and a return pipe, a first liquid pipeline communicated with the water inlet pipe and a second liquid pipeline communicated with the return pipe are disposed in the liquid cooling module, a front end of the liquid cooling module is provided with a first joint communicated with the first liquid pipeline and a second joint communicated with the second liquid pipeline, a third joint communicated with a water supply pipe on the communications board and a fourth joint communicated with a water drain pipe on the communications board are mounted on the joint bracket, the first joint matches the third joint, and the second joint matches the fourth joint. The present invention is applied to perform heat dissipation on a communications device.
(FR)L'invention concerne un système de dissipation de chaleur d'un dispositif de communication destiné à résoudre le problème de dissipation de chaleur d'un dispositif de communication fortement consommateur d'énergie et compact sans modifier l'agencement du dispositif. La présente invention se rapporte aux technologies de communication. Le système de dissipation de chaleur selon la présente invention comprend : un module de refroidissement par air, un module de refroidissement par liquide correspondant à une position de montage du un module de refroidissement par air, et un support de jonction fixé sur une carte de communication. Une extrémité arrière du module de refroidissement par liquide est raccordée à un tuyau d'arrivée d'eau externe et à un tuyau de retour, une première conduite à liquide en communication avec le tuyau d'arrivée d'eau et une deuxième conduite à liquide en communication avec le tuyau de retour sont disposées dans le module de refroidissement par liquide, une extrémité avant du module de refroidissement par liquide est munie d'une première jonction en communication avec la première conduite à liquide et une deuxième jonction en communication avec la deuxième conduite à liquide, une troisième jonction en communication avec un tuyau d'alimentation en eau sur la carte de communications et une quatrième jonction en communication avec un tuyau d'écoulement d'eau sur la carte de communication sont montées sur le support de jonction, la première jonction coïncidant avec la troisième jonction et la deuxième jonction coïncidant avec la quatrième jonction. L'application de la présente invention est la dissipation thermique sur un dispositif de communications.
(ZH)本发明实施例公开了一种通信设备的散热系统,涉及通信技术,以在不改变设备布局的前提下解决高功耗、紧凑型通信设备散热的问题。本发明的散热系统包括风冷模块、与风冷模块安装位相配合的液冷模块和固定在通信单板上的接头支架,所述液冷模块的后端连接有外接进水管和回水管,所述液冷模块的内部设有与进水管连通的第一液路和与回水管连通的第二液路,所述液冷模块的前端设有与第一液路连通的第一接头和与第二液路连通的第二接头,接头支架上安装有与通信单板上供水管连通的第三接头和与通信单板上排水管连通的第四接头,第一接头与第三接头相配合,第二接头与第四接头相配合。本发明用于对通信设备进行散热。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)