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1. (WO2014172957) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION CORRESPONDANT ET APPAREIL D’AFFICHAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/172957    N° de la demande internationale :    PCT/CN2013/076593
Date de publication : 30.10.2014 Date de dépôt international : 31.05.2013
CIB :
H01L 27/12 (2006.01), H01L 29/41 (2006.01), H01L 21/28 (2006.01), H01L 29/786 (2006.01), H01L 29/43 (2006.01)
Déposants : BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN/CN]; No.10 Jiuxianqiao Rd., Chaoyang District Beijing 100015 (CN)
Inventeurs : SUN, Bing; (CN)
Mandataire : LIU, SHEN & ASSOCIATES; 10th Floor, Building 1, 10 Caihefang Road, Haidian District Beijing 100080 (CN)
Données relatives à la priorité :
201310148643.6 25.04.2013 CN
Titre (EN) CIRCUIT BOARD, PREPARATION METHOD THEREFOR, AND DISPLAY APPARATUS
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION CORRESPONDANT ET APPAREIL D’AFFICHAGE
(ZH) 电路板、其制作方法以及显示装置
Abrégé : front page image
(EN)A circuit board, a manufacturing method therefor, and a display apparatus. The circuit comprises a wiring. The wiring comprises a first metal layer (2), a stress adjustment layer (3), and a second metal layer (4). The stress adjustment layer (3) is located between the first metal layer (2) and the second metal layer (4). The first metal layer (2) and the stress adjustment layer (3) are arranged into a step shape. An end portion of the second metal layer (4) contacts the first metal layer (2).
(FR)La présente invention concerne une carte de circuit imprimé, un procédé de fabrication correspondant et un appareil d’affichage. Le circuit comprend un câblage. Le câblage comprend une première couche métallique (2), une couche de réglage de contrainte (3), et une seconde couche métallique (4). La couche de réglage de contrainte (3) est positionnée entre la première couche métallique (2) et la seconde couche métallique (4). La première couche métallique (2) et la couche de réglage de contrainte (3) sont agencées en forme d’escalier. Une partie d’extrémité de la seconde couche métallique (4) entre au contact de la première couche métallique (2).
(ZH)提供一种电路板、其制作方法以及显示装置。电路板包括布线,布线包括:第一金属层(2)、应力调整层(3)和第二金属层(4),应力调整层(3)位于第一金属层(2)和第二金属层(4)之间,第一金属层(2)和应力调整层(3)设置成阶梯状,且第二金属层(4)的端部与第一金属层(2)接触。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)