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1. (WO2014171426) FEUILLE CONDUCTRICE POUR PANNEAU TACTILE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELLE-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/171426    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/060636
Date de publication : 23.10.2014 Date de dépôt international : 14.04.2014
CIB :
G06F 3/041 (2006.01), G06F 3/044 (2006.01)
Déposants : FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620 (JP)
Inventeurs : ICHIKI Akira; (JP)
Mandataire : WATANABE Mochitoshi; Yusen Iwamoto-cho Bldg. 6F., 3-3, Iwamoto-cho 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010032 (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-085304 15.04.2013 JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING TOUCH-PANEL CONDUCTIVE SHEET, AND TOUCH-PANEL CONDUCTIVE SHEET
(FR) FEUILLE CONDUCTRICE POUR PANNEAU TACTILE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELLE-CI
(JA) タッチパネル用導電シートの製造方法、および、タッチパネル用導電シート
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide the following: a method for simpler, higher-productivity manufacturing of touch-panel conductive sheets where the ends of lead wires come together on one side of a substrate; and a touch-panel conductive sheet. This method for manufacturing a touch-panel conductive sheet includes the following steps: a step in which a first detection electrode is formed on the bottom surface of a substrate, as is a bottom-surface wire, one end of which is electrically connected to the first detection electrode and the other end of which has a first pad section, and a second detection electrode, a second lead wire that is electrically connected thereto, and a second pad section opposite the first pad section with the substrate interposed therebetween are formed on the top surface of the substrate; a step in which a through-hole is formed through the first pad section, the substrate, and the second pad section; and a step in which said through-hole is filled with an electrically conductive material, creating a through-wire that electrically connects the first and second pad sections to each other, and a first lead wire is formed that includes the bottom-surface wire and the through-wire and is electrically connected to the first detection electrode.
(FR)L'invention a pour objectif de fournir un procédé destiné à fabriquer de manière simplifiée et selon une productivité satisfaisante une feuille conductrice pour panneau tactile dans laquelle les parties extrémité d'un câblage d'extraction sont réunies du côté d'une des faces d'un substrat. L'invention a également pour objectif de fournir une feuille conductrice pour panneau tactile. Le procédé de fabrication de feuille conductrice pour panneau tactile de l'invention, comporte une étape au cours de laquelle sont formés : une première électrode de détection située sur la face envers du substrat ; une seconde électrode de détection située sur la face endroit du substrat, et dans laquelle est formé un câblage côté face envers dont une extrémité est électriquement connectée à la première électrode de détection, et possédant une première partie pastille à l'autre extrémité ; un second câblage d'extraction électriquement connecté à la seconde électrode de détection ; et une seconde partie pastille disposée en une position opposée à la première partie pastille avec le substrat pour intermédiaire. En outre, le procédé de l'invention comporte : une étape au cours de laquelle un orifice traversant est formé pour traverser la première partie pastille, le substrat et la seconde partie pastille ; et une étape au cours de laquelle l'orifice traversant est rempli d'un matériau conducteur afin de confectionner un câblage traversant qui connecte électriquement la première et la seconde partie pastille, et est formé un premier câblage d'extraction contenant le câblage côté face envers et le câblage traversant, et électriquement connecté à la première électrode de détection.
(JA) 本発明は、基板の片面側に引き出し配線の端部が集められたタッチパネル用導電シートをより簡便に生産性よく製造する方法、および、タッチパネル用導電シートを提供することを目的とする。本発明のタッチパネル用導電シートの製造方法は、基板の裏面上に第1検出電極、および、一端が第1検出電極と電気的に接続され、他端に第1パッド部を有する裏面側配線を形成し、かつ、基板の表面上に第2検出電極、第2検出電極と電気的に接続された第2引き出し配線、および、第1パッド部と基板を介して対向した位置に配置された第2パッド部を形成する工程と、第1パッド部、基板、および第2パッド部を貫通する貫通孔を形成する工程と、貫通孔に導電材料を充填して第1パッド部と第2パッド部とを電気的に接続する貫通配線を作製し、裏面側配線および貫通配線を含み、第1検出電極と電気的に接続された第1引き出し配線を形成する工程とを備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)