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1. (WO2014171404) COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/171404    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/060477
Date de publication : 23.10.2014 Date de dépôt international : 11.04.2014
CIB :
C08L 63/00 (2006.01), C08G 59/62 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), C09J 7/00 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-1-2,Shimohozumi,Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP)
Inventeurs : MORITA, Kosuke; (JP).
TAKAMOTO, Naohide; (JP).
HANAZONO, Hiroyuki; (JP).
FUKUI, Akihiro; (JP)
Mandataire : UNIUS PATENT ATTORNEYS OFFICE; SHIN-OSAKA MT Bldg. 1, 13-9, Nishinakajima 5-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320011 (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-088636 19.04.2013 JP
Titre (EN) THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A thermosetting resin composition which enables the manufacture of semiconductor devices with high connection reliability while ensuring the usability of the material of the component by mitigating the difference in thermal response behavior of a semiconductor element and an adherend, and a semiconductor device manufacturing method using said composition are provided. This thermosetting resin composition for use in semiconductor device manufacture contains an epoxy resin and a novolac phenolic resin having a hydroxyl equivalent of 200g/eq or greater. The aforementioned novolac phenolic resin preferably contains a structure represented by the structural formula. (In the formula, n is an integer 0-12.)
(FR)L'invention concerne une composition de résine thermodurcissable qui permet la fabrication de dispositifs à semi-conducteurs avec une haute fiabilité de connexion, tout en assurant l'aptitude à l'utilisation du matériau du composant en atténuant la différence de comportement de réponse thermique d'un élément à semi-conducteurs et d'un support à coller, ainsi qu'un procédé de fabrication d'un dispositif à semi-conducteurs au moyen de ladite composition. Cette composition de résine thermodurcissable utilisable dans la fabrication de dispositifs à semi-conducteurs contient une résine époxy et une résine phénolique novolaque possédant un équivalent hydroxyle de 200 g/éq ou plus. La résine phénolique novolaque susmentionnée contient de préférence une structure représentée par la formule développée. (Dans la formule, n est un nombre entier de 0 à 12.)
(JA) 半導体素子と被着体との熱応答挙動の差を緩和することで部材の材質の利用可能性を確保しつつ、接続信頼性の高い半導体装置を製造可能な熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いる半導体装置の製造方法を提供する。本発明は、エポキシ樹脂と、水酸基当量が200g/eq以上であるノボラック型フェノール樹脂とを含む半導体装置製造用の熱硬化性樹脂組成物である。前記ノボラック型フェノール樹脂は下記構造式で表わされる構造を含むことが好ましい。(式中、nは0~12の整数である。)
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)