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1. (WO2014171369) DISPOSITIF À ONDES ACOUSTIQUES DE SURFACE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/171369    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/060204
Date de publication : 23.10.2014 Date de dépôt international : 08.04.2014
CIB :
H03H 9/25 (2006.01), H03H 9/145 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : TSUDA, Motoji; (JP)
Mandataire : MIYAZAKI & METSUGI; Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028 (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-087104 18.04.2013 JP
PCT/JP2013/083187 11.12.2013 JP
Titre (EN) SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE
(FR) DISPOSITIF À ONDES ACOUSTIQUES DE SURFACE
(JA) 弾性表面波装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a surface acoustic wave device, whereby manufacturing steps can be simplified and cost can be reduced. This surface acoustic wave device is provided with, on a substrate: functional electrode sections (2, 3) having at least one IDT electrode; wiring electrodes (4, 7) connected to the functional electrode sections (2, 3); insulating films (5, 6) that are provided between the wiring electrode (4) and the substrate; and a supporting member (8) that is provided to surround at least a part of the functional electrode sections (2, 3) and the wiring electrodes (4, 7). The thickness of the supporting member (8) is more than the thicknesses of the insulating films (5, 6), and the insulating films (5, 6) and the supporting member (8) are formed of a same material.
(FR)La présente invention porte sur un dispositif à ondes acoustiques de surface, par lequel des étapes de fabrication peuvent être simplifiées et un coût peut être réduit. Le dispositif à ondes acoustiques de surface selon la présente invention comporte, sur un substrat : des sections (2, 3) d'électrode fonctionnelle ayant au moins une électrode IDT ; des électrodes (4,7) de câblage connectées aux sections (2,3) d'électrode fonctionnelle ; des films (5,6) isolants qui sont disposés entre l'électrode (4) de câblage et le substrat ; et un élément (8) de support qui est disposé pour entourer au moins une partie des sections (2,3) d'électrode fonctionnelle et des électrodes (4,7) de câblage. L'épaisseur de l'élément (8) de support est supérieure aux épaisseurs des films (5,6) isolants, et les films (5,6) isolants et l'élément (8) de support sont formés d'une même matière.
(JA) 製造工程の簡略化及びコストの低減を果たし得る弾性表面波装置を提供する。 基板上に、少なくとも1つのIDT電極を有する機能電極部2,3と、機能電極部2,3に接続されている配線電極4,7と、配線電極4と基板との間に設けられている絶縁膜5,6と、機能電極部2,3及び配線電極4,7の少なくとも一部を囲むように設けられた支持部材8とを備え、支持部材8の厚みが、絶縁膜5,6の厚みよりも厚く、かつ絶縁膜5,6と支持部材8とが同一材料からなる弾性表面波装置。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)