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1. (WO2014171340) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET STRUCTURE DE FIXATION D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/171340    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/059815
Date de publication : 23.10.2014 Date de dépôt international : 03.04.2014
CIB :
H02G 3/16 (2006.01), H01H 45/04 (2006.01), H01H 45/14 (2006.01)
Déposants : YAZAKI CORPORATION [JP/JP]; 4-28, Mita 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1088333 (JP)
Inventeurs : KAWAMURA, Yukihiro; (JP)
Mandataire : TORANOMON-IP FIRM; 4F, Toranomon Mitsui Building, 8-1, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000013 (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-085178 15.04.2013 JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT ATTACHMENT STRUCTURE
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET STRUCTURE DE FIXATION D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品及び電子部品の組付構造
Abrégé : front page image
(EN)This electronic component is provided with a cuboid component main body (24) and multiple lead terminals (25), and the lead terminals (25) are provided extending downwards along opposite side surfaces of the component main body (24). Multiple lead terminals (25) having different rigidities are arranged in the width direction of at least one side surface of the component main body (24), and of these lead terminals (25), that lead terminal (25b) having the highest rigidity is provided protruding farther from the side surface of the component main body (24) than the other lead terminals (25a, 25c). By this means, deformation of the lead terminals (25) can be avoided.
(FR)La présente invention concerne un composant électronique, doté d'un corps principal (24) de composant de forme cuboïde et de multiples bornes (25) de connexion, les bornes (25) de connexion s'étendant vers le bas, le long de surfaces latérales opposées du corps principal (24) de composant. De multiples bornes (25) de connexion, possédant différentes rigidités, sont agencées dans le sens de la largeur d'au moins une surface latérale du corps principal (24) de composant, puis parmi ces bornes (25) de connexion, la borne (25b) de connexion possédant la rigidité la plus élevée dépasse plus loin de la surface latérale du corps principal (24) de composant que les autres bornes (25a, 25c) de connexion. De cette manière, la déformation des bornes (25) de connexion peut être évitée.
(JA) 直方体状の部品本体(24)と複数のリード端子(25)とを備え、リード端子(25)は部品本体(24)の対向する側面に沿って垂下して設けられる。部品本体(24)の少なくとも1つの側面の幅方向には、互いに剛性の異なる複数のリード端子(25)が配置され、この複数のリード端子(25)のうち、最も剛性の大きいリード端子(25b)は、他のリード端子(25a,25c)よりも、部品本体(24)の側面から離れる方向に張り出して設けられる。これにより、リード端子25の変形を抑制することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)