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1. (WO2014171275) STRUCTURE DE CONNEXION DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/171275    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/058468
Date de publication : 23.10.2014 Date de dépôt international : 26.03.2014
CIB :
A61B 1/04 (2006.01), A61B 1/00 (2006.01), G02B 23/24 (2006.01)
Déposants : OLYMPUS CORPORATION [JP/JP]; 43-2, Hatagaya 2-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1510072 (JP)
Inventeurs : KUBO Takafumi; (JP).
HINO Kazuhiko;
Mandataire : ITOH Susumu; (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-085766 16.04.2013 JP
Titre (EN) SUBSTRATE CONNECTION STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE CONNEXION DE SUBSTRAT
(JA) 基板接続構造
Abrégé : front page image
(EN)A substrate connection structure comprises: a circuit board which is formed with an electric circuit on at least a surface thereof and on which an electric part is mounted on a first face or a second face; a signal cable in which multiple signal wires are inserted that are electrically connected to a first signal wire connection part on the first face and a second signal wire connection part on the second face of the circuit board; and a coupling member which integrally fixes the signal cable and the circuit board and which has a circular fixing part that is fixed so as to cover a cable end of the signal cable, a flat plate part that is securely joined to at least one face of the circuit board and a transition part between the flat plate part and the fixing part. A cable center axis of the signal cable that is fixed to the fixing part is displaced toward the electric part that is mounted on the first face or the second face with respect to a center axis in the longitudinal direction of the circuit board that is fixed to the flat plate part.
(FR)L'invention porte sur une structure de connexion de substrat, laquelle structure comprend : une carte de circuits imprimés, qui est formée avec un circuit électrique sur au moins une surface de cette dernière, et sur laquelle une partie électrique est montée sur une première face ou une seconde face; un câble de signaux, dans lequel de multiples fils de signaux sont insérés, ces derniers étant électriquement connectés à une première partie de connexion de fils de signaux sur la première face et à une seconde partie de connexion de fils de signaux sur la seconde face de la carte de circuits imprimés; et un élément de couplage, qui fixe de façon intégrée le câble de signaux et la carte de circuits imprimés, et qui a une partie de fixation circulaire qui est fixée de façon à recouvrir une extrémité de câble du câble de signaux, une partie de plaque plate qui est fermement réunie à au moins une face de la carte de circuits imprimés et une partie de transition entre la partie de plaque plate et la partie de fixation. Un axe central de câble du câble de signaux qui est fixé à la partie de fixation est décalé vers la partie électrique qui est montée sur la première face ou sur la seconde face vis-à-vis d'un axe central dans la direction longitudinale de la carte de circuits imprimés qui est fixée à la partie de plaque plate.
(JA) 基板接続構造は、少なくとも表面に電気回路が形成され、第1面若しくは第2面の何れかに電気部品を実装した回路基板と、回路基板の第1面の第1の信号線接続部及び第2面の第2の信号線接続部に電気的に接続される複数の信号線を内挿した信号ケーブルと、信号ケーブルと回路基板とを一体固定する、信号ケーブルのケーブル端部を覆い包むように固定される環状の固定部、回路基板の少なくとも一方の面に接合固定される平板部、及び平板部と固定部との間に移行部を有する連結部材と、を具備し、固定部に固定された信号ケーブルのケーブル中心軸は、平板部に固定された回路基板の長手方向中心軸に対して第1面若しくは第2面に実装された電気部品側に位置ずれしている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)