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1. (WO2014170868) SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE MARTELAGE PAR CHOC LASER SUR UNE CIBLE AVEC UN PASSAGE D'ÉCOULEMENT DE FLUIDE PRIS EN SANDWICH ENTRE UN SUPPORT SOLIDE TRANSPARENT À LA LUMIÈRE LASER ET LA CIBLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/170868    N° de la demande internationale :    PCT/IB2014/060814
Date de publication : 23.10.2014 Date de dépôt international : 17.04.2014
CIB :
B23K 26/00 (2014.01), B23K 26/14 (2014.01), C21D 7/06 (2006.01), C21D 10/00 (2006.01)
Déposants : UNIVERSITY OF THE WITWATERSRAND, JOHANNESBURG [ZA/ZA]; 1 Jan Smuts Avenue 2050 Johannesburg (ZA)
Inventeurs : GLASER, Daniel; (ZA).
POLESE, Claudia; (ZA)
Mandataire : SPOOR & FISHER; P O Box 454 0001 Pretoria (ZA)
Données relatives à la priorité :
2013/02835 19.04.2013 ZA
Titre (EN) SYSTEM FOR AND METHOD OF PERFORMING LASER SHOCK PEENING ON A TARGET WITH A FLUID FLOW PATH SANDWICHED BETWEEN A TRANSPARENT TO LASER LIGHT SOLID MEDIUM AND THE TARGET
(FR) SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE MARTELAGE PAR CHOC LASER SUR UNE CIBLE AVEC UN PASSAGE D'ÉCOULEMENT DE FLUIDE PRIS EN SANDWICH ENTRE UN SUPPORT SOLIDE TRANSPARENT À LA LUMIÈRE LASER ET LA CIBLE
Abrégé : front page image
(EN)The invention is concerned with a system for performing Laser Shock Peeing on a target (100). The system includes a device (10) for generating and transmitting a laser pulse to the target (100) and a fluid source for supplying a fluid into a fluid flow path arranged between an inlet (20) and an outlet (22.1, 22.2). A solid medium (14), which is transparent to incident laser light (12), is located in the laser path so as to allow the laser pulse to pass through it. In use, the fluid flow path is sandwiched between the solid medium (14) and the target (100) during the laser shock peening process so that the fluid is in direct contact with the solid medium (14) and the target (100), thereby eliminating any air-fluid interface in the travel path of the laser pulse. The fluid is also supplied into the fluid flow path having a constant thickness such that a second shock event through cavitation in the fluid layer occurs upon the collapse of a plasmalvapour bubble generated after the laser pulse striking the target. The invention also concerns a method of performing Laser Shock Peeing using the system in accordance with the invention and, in particular, the use of the first bubble oscillation period to determine the amount of energy being delivered to the target (100). The monitoring of the energy being delivered to the target (100) provides for process diagnostics during the LSP procedure.
(FR)L'invention concerne un système de martelage par choc laser sur une cible (100). Le système comprend un dispositif (10) de génération et de transmission d'une impulsion laser vers la cible (100) et une source de fluide pour amener un fluide dans une voie d'écoulement de fluide prévu entre une entrée (20) et une sortie (22.1, 22.2). Un milieu solide (14), qui est transparent à la lumière laser incidente (12), est situé dans la trajectoire du laser de sorte que l'impulsion laser puisse le traverser. Lorsqu'elle est utilisée, la voie d'écoulement de fluide est prise en sandwich entre le milieu solide (14) et la cible (100) pendant le processus de martelage par choc laser de sorte que le fluide est en contact direct avec le milieu solide (14) et la cible (100), ce qui élimine toute interface air-fluide dans la trajectoire de l'impulsion laser. Le fluide est également amené dans la voie d'écoulement de fluide ayant une épaisseur constante de sorte qu'un deuxième événement de choc par cavitation dans la couche de fluide se produit lors de la destruction d'une bulle de vapeur X plasma générée après que l'impulsion laser a heurté la cible. L'invention concerne également un procédé de martelage par choc laser à l'aide du système selon l'invention et, en particulier, l'utilisation de la période d'oscillation de la première bulle pour déterminer la quantité d'énergie fournie à la cible (100). La surveillance de l'énergie fournie à la cible (100) permet de procéder à des diagnostics de processus au cours de la procédure de martelage par choc laser (LSP).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)