WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2014168701) STRUCTURES COMPOSITES MULTICOMPOSANTES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/168701    N° de la demande internationale :    PCT/US2014/021594
Date de publication : 16.10.2014 Date de dépôt international : 07.03.2014
CIB :
B29C 70/08 (2006.01), B29C 70/42 (2006.01), B29C 43/18 (2006.01)
Déposants : HEXCEL CORPORATION [US/US]; 11711 Dublin Boulevard Dublin, CA 94568 (US)
Inventeurs : BOURSIER, Bruno; (US)
Mandataire : OLDENKAMP, David, J.; Hexcel Corporation 11711 Dublin Boulevard Dublin, CA 94568 (US)
Données relatives à la priorité :
13/861,652 12.04.2013 US
Titre (EN) MULTI-COMPONENT COMPOSITE STRUCTURES
(FR) STRUCTURES COMPOSITES MULTICOMPOSANTES
Abrégé : front page image
(EN)A composite assembly that can be cared to form a multi-component composite structure which does not have micro cracks along the boundaries between the various components. The composite assembly includes a structural component and a moldable component wherein the coefficients of thermal expansion of the structural component and the moldable component at the interface or boundary between the two components are such that micro cracks do not form along the interface when the composite assembly is cured to form the multi -component composite structure.
(FR)L'invention concerne un ensemble composite qui peut former une structure composite multicomposante qui ne présente pas de micro-fissures le long des frontières entre les divers composants. L'ensemble composite comprend un composant structural et un composant moulable, les coefficients d'expansion thermique du composant structural et du composant moulable à l'interface ou à la frontière entre les deux composants étant tels que des micro-fissures ne se forment pas le long de l'interface lorsque l'ensemble composite est durci pour former la structure composite multicomposante.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)