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1. (WO2014168363) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'APPAREIL DE PROTECTION DE BATTERIE ET APPAREIL DE PROTECTION DE BATTERIE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/168363    N° de la demande internationale :    PCT/KR2014/002652
Date de publication : 16.10.2014 Date de dépôt international : 28.03.2014
CIB :
H01M 2/34 (2006.01)
Déposants : TES CO., LTD [KR/KR]; 41, Hyeongje-ro 45beon-gil, Namsa-myeon, Cheoin-gu Yongin-si Gyeonggi-do 449-884 (KR).
KIM, Young Dae [KR/KR]; (KR)
Inventeurs : KIM, Young Dae; (KR)
Mandataire : SHIN WOO PATENT & LAW FIRM; 2F, 15-4, Teheran-ro 25 gil Gangnam-gu Seoul 135-910 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2013-0040425 12.04.2013 KR
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING BATTERY PROTECTION APPARATUS AND BATTERY PROTECTION APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'APPAREIL DE PROTECTION DE BATTERIE ET APPAREIL DE PROTECTION DE BATTERIE
(KO) 배터리 보호 장치 제조 방법 및 배터리 보호 장치
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a method for manufacturing a battery protection apparatus capable of reducing a defect rate and improving productivity by reducing work time and a battery protection apparatus. The method for manufacturing the battery protection apparatus, according to one aspect of the present invention, comprises the steps of: (a) preparing an upper PCB plate having a metallic thin film formed on an upper surface thereof, a lower PCB plate having a metallic thin film formed on a lower surface thereof, and a metal plate for a spacer having at least one side which protrudes toward lateral surfaces of the upper PCB plate and the lower PCB plate and has at least one insulation hole; (b) attaching the upper PCB plate and the lower PCB plate to each other in a state where the metal plate for the spacer is inserted; (c) forming circuit patterns on the upper PCB plate and the lower PCB plate;(d) forming a through-hole which is smaller than the insulation hole and penetrates the upper PCB plate and the lower PCB plate, and electrically connecting the upper PCB plate with the lower PCB plate through the through-hole; (e) forming an exposure hole at the upper PCB plate so as to expose the metal plate for the spacer, and electrically connecting the metal plate for the spacer with the upper PCB plate through the exposure hole; and (f) forming a vertical extension part and a horizontal extension part by bending a protrusion part of the metal plate for the spacer in two stages.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un appareil de protection de batterie assurant la réduction du taux de défectuosité et l'amélioration de la productivité par réduction du temps de travail nécessaire, ainsi qu'un appareil de protection de batterie. Selon un aspect de l'invention, ledit procédé de fabrication d'un appareil de protection de batterie comprend les étapes consistant à : (a) préparer une plaque supérieure de carte de circuit imprimé présentant une couche métallique mince formée sur une surface supérieure de celle-ci, une plaque inférieure de carte de circuit imprimé présentant une couche métallique mince formée sur une surface inférieure de celle-ci, et une plaque métallique pour un élément d'espacement présentant au moins un côté qui fait saillie vers les surfaces latérales de la plaque supérieure de carte de circuit imprimé et de la plaque inférieure de carte de circuit imprimé et présentant au moins un orifice d'isolation ; (b) fixer l'une à l'autre la plaque supérieure de carte de circuit imprimé et la plaque inférieure de carte de circuit imprimé de façon ce que la plaque métallique pour l'élément d'espacement soit insérée ; (c) former des motifs de circuit sur la plaque supérieure de carte de circuit imprimé et sur la plaque inférieure de carte de circuit imprimé ;(d) former un orifice traversant de diamètre inférieur à celui de l'orifice d'isolation et qui traverse la plaque supérieure de carte de circuit imprimé et la plaque inférieure de carte de circuit imprimé et mettre en contact électrique la plaque supérieure de carte de circuit imprimé et la plaque inférieure de carte de circuit imprimé à travers l'orifice traversant ; (e) former un trou d'exposition dans la plaque supérieure de carte de circuit imprimé de façon à exposer la plaque métallique pour l'élément d'espacement et mettre en contact électrique la plaque métallique pour l'élément d'espacement avec la plaque supérieure de carte de circuit imprimé à travers l'orifice d'exposition ; et (f) former un élément d'extension vertical et un élément d'extension horizontal en pliant une partie saillante de la plaque métallique pour l'élément d'espacement de manière à former deux étages.
(KO)본 발명은 불량률을 감소시킬 뿐만 아니라 공수를 줄여서 생산성을 향상시킨 배터리 보호 장치 제조 방법 및 배터리 보호 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 특징에 따른 배터리 보호 장치 제조 방법은 상면에 금속 박막이 형성된 PCB 상판, 하면에 금속 박막이 형성된 PCB 하판 및 적어도 일측이 상기 PCB 상판 및 상기 PCB 하판의 측면으로 돌출되고 적어도 하나의 절연 공이 형성되어 있는 스페이서용 금속판을 준비하는 (a) 단계; 상기 스페이서용 금속판을 개재시킨 채로 상기 PCB 상판과 상기 PCB 하판을 접합하는 (b) 단계; 상기 PCB 상판과 상기 PCB 하판에 회로 패턴을 형성하는 (c) 단계; 상기 절연 공보다 작되 상기 PCB 상판과 상기 PCB 하판을 모두 관통하는 관통공을 형성하고 상기 관통공을 통해 상기 PCB 상판과 상기 PCB 하판을 전기적으로 연결시키는 (d) 단계; 상기 스페이서용 금속판이 노출되도록 상기 PCB 상판에 노출공을 형성하고 상기 노출공을 통해 상기 스페이서용 금속판과 상기 PCB 상판을 전기적으로 연결시키는 (e) 단계 및 상기 스페이서용 금속판의 상기 돌출부를 2단 절곡하여 수직 연장부와 수평 연장부를 형성하는 (f) 단계를 포함하여 이루어진다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)