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1. (WO2014166991) MODULE DE LED AINSI QUE SYSTÈME D'ÉMISSION DE LUMIÈRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/166991    N° de la demande internationale :    PCT/EP2014/057146
Date de publication : 16.10.2014 Date de dépôt international : 09.04.2014
CIB :
F21V 5/00 (2006.01), F21V 7/00 (2006.01), H01L 25/075 (2006.01), F21Y 101/02 (2006.01), F21Y 105/00 (2006.01)
Déposants : ZUMTOBEL LIGHTING GMBH [AT/AT]; Schweizer Straße 30 A-6850 Dornbirn (AT)
Inventeurs : EBNER, Stephan; (AT)
Mandataire : THUN, Clemens; Mitscherlich PartmbB Sonnenstraße 33 80331 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2013 206 390.3 11.04.2013 DE
Titre (DE) LED-MODUL SOWIE ANORDNUNG ZUR LICHTABGABE
(EN) LED MODULE AND ASSEMBLY FOR EMITTING LIGHT
(FR) MODULE DE LED AINSI QUE SYSTÈME D'ÉMISSION DE LUMIÈRE
Abrégé : front page image
(DE)Bei einem LED-Modul (2, 8), bestehend aus einer Anordnung von elektronisch verschalteten LEDs (3, 10) und einem Träger (7, 9) für die LEDs ist die Dichte der LEDs (3, 10) derartig gewählt, dass die durch den Betrieb der LEDs (3, 10) verursachte thermische Belastung des Trägers (7, 9) im Wesentlichen gleichmäßig über den Träger (7, 9) verteilt ist.
(EN)The invention relates to an LED module (2, 8), comprising an assembly of electronically connected LEDs (3, 10) and a carrier (7, 9) for the LEDs, wherein the density of the LEDs (3, 10) is selected in such a way that the thermal load on the carrier (7, 9) caused by the operation of the LEDs (3, 10) is distributed evenly over the carrier (7, 9).
(FR)L'invention concerne un module de LED (2, 8), constitué d'un agencement de LED (3, 10) formant un circuit électronique et d'un support (7, 9) pour les LED, dans lequel la densité des LED (3, 10) est choisie de telle sorte que la contrainte thermique subie par le support (7, 9) lorsque les LED (3, 10) fonctionnent est répartie de manière sensiblement uniforme sur le support (7, 9).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)