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1. (WO2014166242) TÊTE D'ASSEMBLAGE ET DISPOSITIF D'ASSEMBLAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/166242    N° de la demande internationale :    PCT/CN2013/086536
Date de publication : 16.10.2014 Date de dépôt international : 05.11.2013
CIB :
H05K 3/32 (2006.01)
Déposants : HEFEI BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; No.2177 Tonglingbei Road Hefei, Anhui 230012 (CN).
BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN/CN]; No.10 Jiuxianqiao Rd., Chaoyang District Beijing 100015 (CN)
Inventeurs : XIA, Long; (CN)
Mandataire : LIU, SHEN & ASSOCIATES; 10th Floor, Building 1, 10 Caihefang Road, Haidian District Beijing 100080 (CN)
Données relatives à la priorité :
201310123511.8 10.04.2013 CN
Titre (EN) BONDING HEAD AND BONDING DEVICE
(FR) TÊTE D'ASSEMBLAGE ET DISPOSITIF D'ASSEMBLAGE
(ZH) 压接头和压接装置
Abrégé : front page image
(EN)A bonding head and a bonding device using the bonding head. The bonding head comprises a bonding head main body (10), a bonding surface (W) being provided on the bonding head main body (10), multiple groove structures (20) being provided on the bonding surface (W), and the tops of the groove structures (20) being flush, to form multiple protruding structures (21). The multiple groove structures (20) extend between two opposite sides of the bonding surface (W), so that the bonding surface (W) of the bonding head is partitioned. The bonding head solves the problem of a short cut in connection between two adjacent chip terminals during chip installation.
(FR)La présente invention concerne une tête d'assemblage et un dispositif d'assemblage dotée de la tête d'assemblage. La tête d'assemblage comprend un corps principal de tête d'assemblage (10), une surface d'assemblage (W) étant disposée sur le corps principal de tête d'assemblage (10), de multiples structures de rainure (20) étant disposées sur la surface d'assemblage (W), et les parties supérieures des structures de rainure (20) étant affleurantes, afin de former de multiples structures en saillie (21). Les multiples structures de rainure (20) s'étendent entre deux côtés opposés de la surface d'assemblage (W), de manière que la surface d'assemblage (W) de la tête d'assemblage soit divisée. La tête d'assemblage résout le problème d'une coupe courte de la connexion entre les deux bornes de puce adjacentes pendant l'installation d'une puce.
(ZH)一种压接头和采用该压接头的压接装置。压接头包括压接头本体(10),在压接头本体(10)上设置有压接面(W),并在压接面(W)上设置多个凹槽结构(20),且凹槽结构(20)的槽顶齐平,形成多个凸面结构(21)。多个凹槽结构(20)横跨压接面(W)的相对的两侧边,使得压接头的压接面(W)为不连接结构。压接头克服了芯片安装过程中易造成相邻两个芯片端子连接短路的问题。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)