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1. (WO2014165540) SYSTÈME DE MESURE DE FORME ET D'ÉPAISSEUR DE TRANCHE UTILISANT DES INTERFÉROMÈTRES À CISAILLEMENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/165540    N° de la demande internationale :    PCT/US2014/032573
Date de publication : 09.10.2014 Date de dépôt international : 01.04.2014
CIB :
H01L 21/66 (2006.01)
Déposants : KLA-TENCOR CORPORATION [US/US]; KLA-TENCOR CORPORATION Legal Department One Technology Drive Milpitas, California 95035 (US)
Inventeurs : TANG, Shuohong; (US)
Mandataire : MCANDREWS, Kevin; KLA-Tencor Corp. Legal Department One Technology Drive Milpitas, California 95035 (US)
Données relatives à la priorité :
61/807,090 01.04.2013 US
14/228,483 28.03.2014 US
Titre (EN) WAFER SHAPE AND THICKNESS MEASUREMENT SYSTEM UTILIZING SHEARING INTERFEROMETERS
(FR) SYSTÈME DE MESURE DE FORME ET D'ÉPAISSEUR DE TRANCHE UTILISANT DES INTERFÉROMÈTRES À CISAILLEMENT
Abrégé : front page image
(EN)Interferometer systems and methods for measurement of shapes as well as their derivatives and thickness variations of wafers are disclosed. More specifically, shearing interferometry techniques are utilized in such measurement systems. The output of the measurement systems can be utilized to determine at least one of: a surface slope, a surface curvature, a surface height, a shape, and a thickness variation of the wafers.
(FR)L'invention porte sur des systèmes d'interféromètre et sur des procédés pour la mesure de formes, ainsi que de leurs dérivées, et de variations d'épaisseur de tranches. De façon plus spécifique, des techniques d'interférométrie à cisaillement sont utilisées dans ces systèmes de mesure. La sortie des systèmes de mesure peut être utilisée pour déterminer au moins l'une parmi : une pente de surface, une courbure de surface, une hauteur de surface, une forme et une variation d'épaisseur des tranches.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)