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1. (WO2014164936) DÉTECTION DES DÉFAUTS SUR UNE GALETTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/164936    N° de la demande internationale :    PCT/US2014/023827
Date de publication : 09.10.2014 Date de dépôt international : 12.03.2014
CIB :
H01L 21/66 (2006.01)
Déposants : KLA-TENCOR CORPORATION [US/US]; Legal Department One Technology Drive Milpitas, California 95035 (US)
Inventeurs : HUANG, Junqing (Jenny); (US).
GAO, Lisheng; (US)
Mandataire : MCANDREWS, Kevin; KLA-TENCOR CORP. Legal Department One Technology Drive Milpitas, California 95035 (US)
Données relatives à la priorité :
13/796,955 12.03.2013 US
Titre (EN) DETECTING DEFECTS ON A WAFER
(FR) DÉTECTION DES DÉFAUTS SUR UNE GALETTE
Abrégé : front page image
(EN)Methods and systems for detecting defects on a wafer are provided. One method includes determining difference values for pixels in first output for a wafer generated using a first optics mode of an inspection system and determining other values for pixels in second output for the wafer generated using a second optics mode of the inspection system. The first and second optics modes are different from each other. The method also includes generating a two-dimensional scatter plot of the difference values and the other values for the pixels in the first and second output corresponding to substantially the same locations on the wafer. The method further includes detecting defects on the wafer based on the two-dimensional scatter plot.
(FR)L'invention concerne des procédés et des systèmes de détection des défauts sur une galette. Un procédé comprend la détermination des valeurs différentielles pour les pixels dans une première sortie pour une galette générés en utilisant un premier mode optique d'un système d'inspection et la détermination d'autres valeurs pour les pixels dans une deuxième sortie pour une galette générés en utilisant un deuxième mode optique du système d'inspection. Les premier et deuxième modes optiques sont différents l'un de l'autre. Le procédé comprend également la génération d'un nuage de points bidimensionnel des valeurs différentielles et des autres valeurs pour les pixels dans la première et la deuxième sortie correspondant sensiblement aux mêmes emplacements sur la galette. Le procédé comprend en outre la détection des défauts sur la galette en se basant sur le nuage de points bidimensionnel.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)