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1. (WO2014163026) PROCÉDÉ DE FABRICATION POUR SUBSTRATS DE VERRE DE DISQUES MAGNÉTIQUES, PROCÉDÉ DE FABRICATION POUR DISQUE MAGNÉTIQUE, ET TAMPON DE POLISSAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/163026    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/059379
Date de publication : 09.10.2014 Date de dépôt international : 30.03.2014
CIB :
G11B 5/84 (2006.01), B24B 37/005 (2012.01), B24B 37/11 (2012.01), C03C 19/00 (2006.01)
Déposants : HOYA CORPORATION [JP/JP]; 7-5,Naka-Ochiai 2-chome,Shinjuku-ku Tokyo 1618525 (JP)
Inventeurs : TAWARA Yoshihiro; (JP)
Mandataire : OTSUKA Takefumi; Room 210,Shuwa 2nd Tsukiji Residence,3-12,Tsukiji 4-chome,Chuo-ku Tokyo 1040045 (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-075487 30.03.2013 JP
2013-075488 30.03.2013 JP
Titre (EN) MANUFACTURING METHOD FOR MAGNETIC DISK GLASS SUBSTRATES, MANUFACTURING METHOD FOR MAGNETIC DISK, AND POLISHING PAD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION POUR SUBSTRATS DE VERRE DE DISQUES MAGNÉTIQUES, PROCÉDÉ DE FABRICATION POUR DISQUE MAGNÉTIQUE, ET TAMPON DE POLISSAGE
(JA) 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法、並びに研磨パッド
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides a manufacturing method for magnetic disk glass substrates such that micro-waviness in a range of 50-150 μm in a profile can be reduced. In the present invention, the amount of sinkage into a polishing pad when a circular section of a cylindrical indenter with a diameter of 50 μm is pressed with a load of 2.5 mN from the surface of the polishing pad is measured consecutively on the polishing pad surface in 50 μm intervals at 12 points, and a polishing pad which has a standard deviation of 0.15 μm acquired from data for sinkage amounts for 10 points excluding the largest value and the smallest value of the acquired sinkage amounts is used in the polishing treatment.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication pour des substrats de verre de disques magnétiques permettant de réduire la micro-ondulation dans une plage de 50 à 150 μm dans un profil. Selon l'invention, la quantité de retrait dans un tampon de polissage, lorsqu'une section circulaire d'un pénétrateur cylindrique d'un diamètre de 50 μm est compressée avec une charge de 2,5 mN à partir de la surface du tampon de polissage, est mesurée successivement sur la surface du tampon de polissage à des intervalles de 50 μm à 12 points, et un tampon de polissage qui possède un écart type de 0,15 μm acquis à partir des données pour des quantités de retrait de 10 points, à l'exclusion de la valeur maximale et de la valeur minimale des quantités de retrait acquises, est utilisé pour le traitement de polissage.
(JA) 本発明は、形状波長50~150μmの範囲の微小うねりを低減できる磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供する。 本発明では、直径が50μmの円柱状圧子の円形部分を研磨パッドの表面から2.5mNの荷重で押し込んだ際の研磨パッドの沈み込み量を、研磨パッド表面の50μm間隔で連続して12点計測し、取得された沈み込み量のうち最大値と最小値を除く10点の沈み込み量のデータから取得した標準偏差が0.15μm以下である研磨パッドを研磨処理に使用する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)