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1. (WO2014161680) SOUS-ENSEMBLE OPTOÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SOUS-ENSEMBLE OPTOÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/161680    N° de la demande internationale :    PCT/EP2014/051843
Date de publication : 09.10.2014 Date de dépôt international : 30.01.2014
CIB :
F21K 99/00 (2010.01), F21V 15/01 (2006.01), F21V 19/00 (2006.01), F21V 23/00 (2006.01), F21V 23/06 (2006.01), F21V 29/00 (2006.01), F21Y 105/00 (2006.01), H01R 4/48 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01)
Déposants : OSRAM GMBH [DE/DE]; Marcel-Breuer-Straße 6 80807 München (DE)
Inventeurs : PREUSCHL, Thomas; (DE).
SACHSENWEGER, Peter; (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2013 205 998.1 04.04.2013 DE
Titre (DE) OPTOELEKTRONISCHE BAUGRUPPE UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER OPTOELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE
(EN) OPTOELECTRONIC ASSEMBLY AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC ASSEMBLY
(FR) SOUS-ENSEMBLE OPTOÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SOUS-ENSEMBLE OPTOÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(DE)In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine optoelektronische Baugruppe (10) bereitgestellt. Eine Leiterplatte (12) weist eine erste Seite der Leiterplatte (12), eine von der ersten Seite abgewandte zweite Seite der Leiterplatte (12), eine zentrale Ausnehmung (13) der Leiterplatte (12), mindestens zwei Kontaktausnehmungen und auf der ersten Seite der Leiterplatte (12) mindestens zwei Anschlussstellen auf. Ein Trägerelement (11) ist mit der Leiterplatte (12) körperlich gekoppelt, weist eine erste Seite des Trägerelements (11) auf, die der zweiten Seite der Leiterplatte (12) zugewandt ist, und weist auf der ersten Seite des Trägerelements (11) mindestens zwei Kontaktstellen auf. Jeweils eine Kontaktstelle des Trägerelements (11) ist in jeweils einer Kontaktausnehmung der Leiterplatte (12) freigelegt. Ein optoelektronisches Bauelement (15) ist über das Trägerelement (11) mit den mindestens zwei Kontaktstellen des Trägerelements (11) elektrisch gekoppelt und ist so auf der ersten Seite des Trägerelements (11) angeordnet, dass es in der zentralen Ausnehmung (13) der Leiterplatte (12) freigelegt ist. Ein Gehäusekörper (14) weist eine zentrale Ausnehmung (26) des Gehäusekörpers (14) auf und ist so ausgebildet und so mit der Leiterplatte (12) körperlich gekoppelt, dass das optoelektronische Bauelement (15) in der zentralen Ausnehmung (26) des Gehäusekörpers (14) freigelegt ist. Mindestens zwei Kontaktelemente sind an einer Innenseite des Gehäusekörpers (14) angeordnet und so ausgebildet, dass jeweils ein Kontaktelement jeweils eine Kontaktstelle des Trägerelements (11) mit jeweils einer Anschlussstelle der Leiterplatte (12) elektrisch koppelt.
(EN)An optoelectronic assembly (10) is provided in various embodiments. A circuit board (12) has a first side of the circuit board (12), a second side of the circuit board (12) facing away from the first side, a central opening (13) of the circuit board (12), at least two contact openings, and at least two connection points on the first side of the circuit board (12). A support element (11) is physically coupled to the circuit board (12), has a first side of the support element (11), which faces the second side of the circuit board (12), and has at least two contact points on the first side of the support element (11). A respective contact point of the support element (11) is exposed in each contact opening of the circuit board (12). An optoelectronic component (15) is electrically coupled to the at least two contact points of the support element (11) by means of the support element (11) and is arranged on the first side of the support element (11) in such a way that the optoelectronic component is exposed in the central opening (13) of the circuit board (12). A housing body (14) has a central opening (26) of the housing body (14) and is designed in such a way and physically coupled to the circuit board (12) in such a way that the optoelectronic component (15) is exposed in the central opening (26) of the housing body (14). At least two contact elements are arranged on an inner surface of the housing body (14) and are designed in such a way that each contact point of the support element (11) is electrically coupled to a respective connection point of the circuit board (12) by means of a respective contact element.
(FR)Dans différents exemples de réalisation, l'invention concerne un sous-ensemble optoélectronique (10). Un circuit imprimé (12) comporte une première face, une deuxième face à l'opposé de la première, un évidement central (13) du circuit imprimé (12), au moins deux évidements de contacts et, sur la première face du circuit imprimé (12), au moins deux points de connexion. Un élément support (11) couplé physiquement au circuit imprimé (12) possède un premier côté dirigé vers la deuxième face du circuit imprimé (12) et comporte au moins deux points de contact sur le premier côté de l'élément support (11). Un point de contact respectif de l'élément support (11) est exposé dans un évidement de contact correspondant du circuit imprimé (12). Un composant optoélectronique (15) est couplé électriquement par le biais de l'élément support (11) aux deux points de contact ou plus dudit élément support (11) et disposé sur le premier côté de l'élément support (11) de telle sorte qu'il est exposé dans l'évidement central (13) du circuit imprimé (12). Un élément formant boîtier (14) comporte un évidement central (26) et il est configuré et couplé physiquement au circuit imprimé (12) de telle façon que le composant optoélectronique (15) est exposé dans l'évidement central (26) dudit élément formant boîtier (14). Au moins deux éléments de contact sont disposés sur une face intérieure de l'élément formant boîtier (14) et configurés de telle sorte qu'un élément de contact respectif couple électriquement un point de contact respectif de l'élément support (11) à un point de connexion correspondant du circuit imprimé (12).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)