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1. (WO2014160676) DISPOSITIF OPTOÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE D'UN DISPOSITIF OPTOÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/160676    N° de la demande internationale :    PCT/US2014/031669
Date de publication : 02.10.2014 Date de dépôt international : 25.03.2014
CIB :
G02B 6/42 (2006.01)
Déposants : CCS TECHNOLOGY, INC. [US/US]; 103 Foulk Road Suite 278-T Wilmington, Delaware 19803 (US).
KOSSAT, Rainer Matthias [DE/DE]; (DE)
Inventeurs : KOSSAT, Rainer Matthias; (DE)
Mandataire : CARROLL, JR., Michael E.; CORNING OPTICAL COMMUNICATIONS LLC Intellectual Property Department SP-TI-03-1 Corning, New York 14831 (US)
Données relatives à la priorité :
13161425.7 27.03.2013 EP
Titre (EN) OPTOELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR ASSEMBLING AN OPTOELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF OPTOÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE D'UN DISPOSITIF OPTOÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)An optoelectronic device (1) and a method for assembling an optoelectronic device are provided which obviate the need for providing additional structural elements only for aligning purposes, thus reducing the costs and effort for manufacturing the optoelectronic device. An optoelectronic substrate (10) is mounted on a mounting surface (2A) of a mounting substrate (2); a coupling region (15) of the optoelectronic device faces a reflection element (45). A fiber endpiece (40) is arranged at a mounting distance from the mounting surface (2A), the mounting distance being larger than a distance of the coupling region from the mounting surface (2A). The mounting surface is exposed and free of any further substrates, layers or structures for mechanically connecting or contacting the optical fiber. A fiber portion (42) which is arranged at a distance from the fiber endpiece (40) contacts a glue droplet (25) arranged on or above the mounting surface (2A) of the mounting substrate (2).
(FR)L'invention concerne un dispositif optoélectronique (1) et un procédé pour l'assemblage d'un dispositif optoélectronique qui évitent la nécessité de fournir des éléments de structure supplémentaires uniquement à des fins d'alignement, en réduisant ainsi les coûts et l'effort de fabrication du dispositif optoélectronique. Un substrat optoélectronique (10) est monté sur une surface de montage (2A) d'un substrat de montage (2); une région de couplage (15) du dispositif optoélectronique fait face à un élément de réflexion (45). Un embout de fibre (40) est disposé à une distance de montage de la surface de montage (2A), la distance de montage étant plus grande qu'une distance de la région de couplage de la surface de montage (2A). La surface de montage est exposée et exempte de quelconque substrat, couche ou structure supplémentaire pour la connexion ou le contact mécanique de la fibre optique. Une portion de fibre (42) qui est disposée à une distance de l'embout de fibre (40) est en contact avec une goutte de colle (25) sur ou au-dessus de la surface de montage (2A) du substrat de montage (2).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)