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1. (WO2014160470) PROCÉDÉS D'INTÉGRATION DE PUCES DE DEL AYANT DES DISSIPATEURS THERMIQUES, ET ENSEMBLES D'ÉCLAIRAGES À BASE DE DEL FABRIQUÉS AINSI

Pub. No.:    WO/2014/160470    International Application No.:    PCT/US2014/026746
Publication Date: 2 oct. 2014 International Filing Date: 13 mars 2014
IPC: H01L 33/64
H01L 33/62
Applicants: ALBEO TECHNOLOGIES, INC.
Inventors: KONG, Ming
POWELL, John
BISBERG, Jeffrey
Title: PROCÉDÉS D'INTÉGRATION DE PUCES DE DEL AYANT DES DISSIPATEURS THERMIQUES, ET ENSEMBLES D'ÉCLAIRAGES À BASE DE DEL FABRIQUÉS AINSI
Abstract:
L'invention concerne un ensemble d'éclairage à base de DEL qui comprend un dissipateur thermique ayant au moins un socle ayant une surface plane supérieure faisant face vers le haut qui est élevée dans une direction verticale par rapport à une surface plane inférieure faisant face vers le haut du dissipateur thermique. Une carte de circuit imprimé (PCB) forme une ouverture correspondant au socle, comprend des conducteurs électriques sur une surface supérieure de celle-ci, et est fixée à la surface plane inférieure. La surface plane supérieure s'étend dans l'ouverture, et une ou plusieurs puces de DEL sont directement fixées à la surface plane supérieure et se connectent aux conducteurs de telle sorte que la lumière est émise vers le haut. Un procédé d'intégration de DEL ayant un dissipateur thermique comprend les étapes consistant à monter une PCB sur une surface plane du dissipateur thermique, monter une ou plusieurs puces de DEL sur une surface élevée du dissipateur thermique qui n'est pas recouverte par la PCB, et connecter électriquement les puces de DEL à des conducteurs sur la PCB.