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1. (WO2014160193) SOUDAGE PAR LASER D'UNE CONNEXION D'INTERFACE

Pub. No.:    WO/2014/160193    International Application No.:    PCT/US2014/026011
Publication Date: 2 oct. 2014 International Filing Date: 13 mars 2014
IPC: A61N 1/375
B23K 26/32
Applicants: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
Inventors: MARKHAM, Jacob
HAUSCH, Ulrich
PAVLOVIC, Goran
Title: SOUDAGE PAR LASER D'UNE CONNEXION D'INTERFACE
Abstract:
Un aspect de la présente invention est un procédé de couplage d'un isolant sur une férule avoisinante dans un dispositif médical implantable. Un isolant ayant une pluralité d'éléments conducteurs s'étendant à travers celui-ci est fourni. L'isolant est placé avec des éléments conducteurs dans une férule ayant une forme de type cadre entourant l'isolant le long d'une interface. L'isolant est chauffé avec un premier laser jusqu'à augmenter la température de l'isolant à un premier niveau de température. La férule est soudée à l'isolant le long de l'interface avec un second laser une fois que l'isolant a atteint la première température.