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1. (WO2014159894) DISPOSITIFS D'ÉCLAIRAGE À DEL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/159894    N° de la demande internationale :    PCT/US2014/025418
Date de publication : 02.10.2014 Date de dépôt international : 13.03.2014
CIB :
H01L 25/075 (2006.01), H01L 33/64 (2010.01), H01L 33/50 (2010.01)
Déposants : CORNING INCORPORATED [US/US]; 1 Riverfront Plaza Corning, New York 14831 (US)
Inventeurs : BORRELLI, Nicholas Francis; (US).
LAMBERSON, Lisa Ann; (US).
MORENA, Robert Michael; (US).
ORSLEY, Timothy James; (US).
TRUNTA, William Richard; (US)
Mandataire : HARDEE, Ryan T; Corning Incorporated Intellectual Property Department SP-TI-3-1 Corning, New York 14831 (US)
Données relatives à la priorité :
13/828,297 14.03.2013 US
Titre (EN) LED LIGHTING DEVICES
(FR) DISPOSITIFS D'ÉCLAIRAGE À DEL
Abrégé : front page image
(EN)Packaged chip-on-board (COB) LED arrays are provided where a color conversion medium is distributed within a glass containment plate, rather than silicone, to reduce the operating temperature of the color conversion medium and avoid damage while increasing light output. A lighting device is provided comprising a chip-on-board (COB) light emitting diode (LED) light source, a light source encapsulant, a distributed color conversion medium, and a glass containment plate. The COB LED light source comprises a thermal heat sink framework and at least one LED and defines a light source encapsulant cavity in which the light source encapsulant is distributed over the LED. The glass containment plate is positioned over the light source encapsulant cavity and contains the distributed color conversion medium. The light source encapsulant is distributed over the LED at a thickness that is sufficient to encapsulate the LED and define encapsulant thermal conduction paths.
(FR)L'invention concerne des réseaux de DEL à puce sur carte (COB) encapsulés dans lesquels un milieu de conversion de couleur est distribué dans une plaque de confinement en verre, plutôt que du silicone, pour réduire la température de fonctionnement du milieu de conversion de couleur et éviter un endommagement tout en augmentant une sortie de lumière. Un dispositif d'éclairage comprend une source de lumière à diode électroluminescente (DEL) à puce sur carte (COB), un encapsulant de source de lumière, un milieu de conversion de couleur distribué, et une plaque de confinement en verre. La source de lumière à DEL COB comprend une structure de dissipateur thermique et au moins une DEL et définit une cavité d'encapsulation de source de lumière dans laquelle le matériau d'encapsulation de source de lumière est distribué sur la DEL. La plaque de confinement en verre est positionnée sur la cavité d'encapsulation de source de lumière et contient le milieu de conversion de couleur distribué. Le matériau d'encapsulation de source de lumière est distribué sur la DEL selon une épaisseur qui est suffisante pour encapsuler la DEL et définit des trajets de conduction thermique de matériau d'encapsulation.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)