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1. (WO2014159792) COMPOSITIONS DURCISSABLES DE SILICONE, ADHÉSIFS EN SILICONE ÉLECTROCONDUCTEURS, LEURS PROCÉDÉS DE FABRICATION ET D'UTILISATION, ET DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES LES CONTENANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/159792    N° de la demande internationale :    PCT/US2014/025151
Date de publication : 02.10.2014 Date de dépôt international : 13.03.2014
CIB :
H01B 1/22 (2006.01), C08L 83/04 (2006.01)
Déposants : DOW CORNING CORPORATION [US/US]; 2200 West Salzburg Road Midland, MI 48686-0994 (US)
Inventeurs : ALBAUGH, John; (US).
CHISLEA, Brian; (US).
ZAMBOVA, Adriana; (US)
Mandataire : OLIVO, John; Dow Corning Corporation Patent Department - Mail Co1232 2200 West Salzburg Road Midland, MI 48686-0994 (US)
Données relatives à la priorité :
61/782,322 14.03.2013 US
Titre (EN) CURABLE SILICONE COMPOSITIONS, ELECTRICALLY CONDUCTIVE SILICONE ADHESIVES, METHODS OF MAKING AND USING SAME, AND ELECTRICAL DEVICES CONTAINING SAME
(FR) COMPOSITIONS DURCISSABLES DE SILICONE, ADHÉSIFS EN SILICONE ÉLECTROCONDUCTEURS, LEURS PROCÉDÉS DE FABRICATION ET D'UTILISATION, ET DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES LES CONTENANT
Abrégé : front page image
(EN)A curable silicone composition containing a curable organosiloxane composition, silver, and at least one electrically conductive metal other than silver, the curable silicone composition being characterizable by a total concentration of silver of less than 45 weight percent and lacking gold and copper metals while the composition remains curable to an electrically conductive silicone adhesive having a volume resistivity of less than 0.003 Ohm-centimeter without increasing the concentration of silver in the curable silicone composition to 45 weight percent or higher and without increasing total concentration of electrically conductive metal in the curable silicone composition to 80 weight percent or higher, the electrically conductive silicone adhesive, an electrical device comprising the electrically conductive silicone adhesive, and a method of manufacturing the electrical device; wherein the total concentration of all solids in the curable silicone composition is at least 60 weight percent.
(FR)La présente invention concerne une composition durcissable de silicone contenant une composition durcissable d'organosiloxane, de l'argent, et au moins un métal électroconducteur autre que l'argent, la composition durcissable de silicone pouvant être caractérisée par une concentration totale d'argent inférieure à 45 pour cent en poids et étant exempte d'or et de cuivre métalliques pendant que la composition reste durcissable par rapport à un adhésif en silicone électroconducteur possédant une résistivité volumique inférieure à 0,003 ohm-centimètre sans augmenter la concentration en argent dans la composition de silicone durcissable à 45 pour cent en poids ou plus et sans augmenter la concentration totale de métal électroconducteur dans la composition de silicone durcissable à 80 pour cent en poids ou plus. L'invention concerne également l'adhésif en silicone électroconducteur, un dispositif électrique comprenant l'adhésif en silicone électroconducteur, et un procédé de fabrication du dispositif électrique ; la concentration totale de toutes les matières solides dans la composition de silicone durcissable représentant au moins 60 pour cent en poids.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)