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1. WO2014159786 - INSPECTION PAR PUCE UNIQUE SUR UN OUTIL D'INSPECTION EN FOND NOIR

Numéro de publication WO/2014/159786
Date de publication 02.10.2014
N° de la demande internationale PCT/US2014/025133
Date du dépôt international 13.03.2014
CIB
H01L 21/66 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
66Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
H01L 21/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
CPC
G06T 2207/30148
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
2207Indexing scheme for image analysis or image enhancement
30Subject of image; Context of image processing
30108Industrial image inspection
30148Semiconductor; IC; Wafer
G06T 7/0004
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
7Image analysis
0002Inspection of images, e.g. flaw detection
0004Industrial image inspection
G06T 7/001
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
7Image analysis
0002Inspection of images, e.g. flaw detection
0004Industrial image inspection
001using an image reference approach
Déposants
  • KLA-TENCOR CORPORATION [US]/[US]
Inventeurs
  • HUANG, Tong
Mandataires
  • MCANDREWS, Kevin
Données relatives à la priorité
13/801,13513.03.2013US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) SINGLE DIE INSPECTION ON A DARK FIELD INSPECTION TOOL
(FR) INSPECTION PAR PUCE UNIQUE SUR UN OUTIL D'INSPECTION EN FOND NOIR
Abrégé
(EN)
Systems and methods for detecting defects on a wafer are provided. One method includes generating output for a wafer by scanning the wafer with a dark field inspection system. The method also includes generating first image data for the wafer using the output and a first cell size and second image data for the wafer using the output and a second cell size. In addition, the method includes combining the first image data and the second image data corresponding to substantially the same locations on the wafer thereby creating additional image data for the wafer. The method further includes detecting defects on the wafer using the additional image data.
(FR)
La présente invention concerne des systèmes et des procédés pour détecter des défauts sur une tranche. Un procédé consiste à générer une sortie pour une tranche par balayage de la tranche avec un système d'inspection en fond noir. Le procédé consiste également à générer des premières données d'image pour la tranche en utilisant la sortie et une première taille de cellule et des deuxièmes données d'image pour la tranche en utilisant la sortie et une seconde taille de cellule. En outre, le procédé consiste à combiner les premières données d'image et les deuxièmes données d'image correspondant pratiquement aux mêmes positions sur la tranche, afin de créer des données d'image supplémentaires pour la tranche. Le procédé consiste en outre à détecter des défauts sur la tranche à l'aide des données d'image supplémentaires.
Également publié en tant que
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