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1. (WO2014157809) GUIDE D'ONDE INTÉGRÉ À SUBSTRAT ONDULÉ PLIÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/157809    N° de la demande internationale :    PCT/KR2013/010972
Date de publication : 02.10.2014 Date de dépôt international : 29.11.2013
CIB :
H01P 3/18 (2006.01), H01P 3/16 (2006.01)
Déposants : AJOU UNIVERSITY INDUSTRY COOPERATION FOUNDATION [KR/KR]; San 5, Woncheon-dong Yeongtong-gu, Suwon-si Gyeonggi-do 443-749 (KR)
Inventeurs : LEE, Hai Young; (KR).
CHO, Dae Keun; (KR).
BYUN, Jin do; (KR)
Mandataire : YOON, Jae Seung; 7th Floor, Deokcheon Bldg., 718-10 Yeoksam-dong, Gangnam-gu, Seoul 135-080 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2013-0031457 25.03.2013 KR
Titre (EN) FOLDED COURRUGATED SUBSTRATE INTEGRATED WAVEGUIDE
(FR) GUIDE D'ONDE INTÉGRÉ À SUBSTRAT ONDULÉ PLIÉ
(KO) 폴디드 코러게이티드 기판 집적 도파관
Abrégé : front page image
(EN)A folded courrugated substrate integrated waveguide is disclosed. The folded courrugated substrate integrated waveguide, according to one embodiment of the present invention, comprises: a first conductor plate having upper surface stubs respectively formed on both sides thereof in the lengthwise direction; a first dielectric substrate of which the upper surface is attached to the lower surface of the first conductor plate; a second conductor plate of which the upper surface is attached to the lower surface of the first dielectric substrate; a second dielectric substrate of which the upper surface is attached to the lower surface of the second conductor plate; and two stub conductor arrays spaced at a certain distance so as to be arranged in parallel to each other and attached to the lower surface of the second dielectric substrate, wherein each of the stub conductors in the two stub conductor arrays is electrically connected to a position corresponding to the upper surface stub of the first conductor plate through a via-hole which vertically penetrates the first dielectric substrate, the second conductor plate, and the second dielectric substrate.
(FR)L'invention porte sur un guide d'onde intégré à substrat ondulé plié. Le guide d'onde intégré à substrat ondulé plié selon un mode de réalisation de la présente invention comprend : une première plaque conductrice ayant des embases de surface supérieure respectivement formées sur ses deux côtés dans la direction longitudinale ; un premier substrat diélectrique dont la surface supérieure est fixée à la surface inférieure de la première plaque conductrice ; une seconde plaque conductrice dont la surface supérieure est fixée à la surface inférieure du premier substrat diélectrique ; un second substrat diélectrique dont la surface supérieure est fixée à la surface inférieure de la seconde plaque conductrice ; et deux réseaux de conducteurs d'embase espacés à une certaine distance de manière à être agencés parallèles l'un à l'autre et fixés à la surface inférieure du second substrat diélectrique, chacun des conducteurs d'embase dans les deux réseaux de conducteurs d'embase étant électriquement connecté à une position correspondant à l'embase de surface supérieure de la première plaque conductrice par l'intermédiaire d'un trou d'interconnexion qui pénètre verticalement dans le premier substrat diélectrique, la seconde plaque conductrice et le second substrat diélectrique.
(KO)폴디드 코러게이티드 기판 집적 도파관이 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 폴디드 코러게이티드 기판 집적 도파관에 따르면, 길이방향으로 양측에 각각 상면 스터브들이 형성된 제1도체판; 상기 제1도체판의 하면에 상면이 부착되는 제1유전체 기판; 상기 제1유전체 기판의 하면에 상면이 부착되는 제2도체판; 상기 제2도체판의 하면에 상면이 부착되는 제2유전체 기판; 및 일정거리만큼 떨어져 서로 평행하게 배치되어 상기 제2유전체 기판의 하면에 부착된 두 개의 스터브(stub) 도체 열을 포함하며, 상기 두 개의 스터브 도체 열의 스터브 도체들 각각은 상기 제1유전체 기판, 제2도체판 및 제2유전체 기판을 수직 관통하는 비아홀을 통하여 위치가 대응되는 상기 제1도체판의 상면 스터브에 전기적으로 연결된다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)