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1. (WO2014157728) FEUILLE DE CUIVRE AYANT UN SUPPORT, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, FEUILLE STRATIFIÉE À REVÊTEMENT DE CUIVRE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/157728    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/059570
Date de publication : 02.10.2014 Date de dépôt international : 31.03.2014
CIB :
B32B 15/01 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01)
Déposants : JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION [JP/JP]; 6-3,Otemachi 2-chome,Chiyoda-ku, Tokyo 1008164 (JP)
Inventeurs : KOHIKI,Michiya; (JP)
Mandataire : AXIS PATENT INTERNATIONAL; Shimbashi i-mark Bldg., 6-2 Shimbashi 2-Chome, Minato-ku, Tokyo 1050004 (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-075188 29.03.2013 JP
2013-075198 29.03.2013 JP
2013-075201 29.03.2013 JP
Titre (EN) COPPER FOIL WITH CARRIER, PRINTED CIRCUIT BOARD, COPPER CLAD LAMINATED SHEET, ELECTRONIC DEVICE, AND PRINTED CIRCUIT BOARD FABRICATION METHOD
(FR) FEUILLE DE CUIVRE AYANT UN SUPPORT, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, FEUILLE STRATIFIÉE À REVÊTEMENT DE CUIVRE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) キャリア付銅箔、プリント配線板、銅張積層板、電子機器及びプリント配線板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a copper foil with a carrier, the ultrathin copper layer of which has good laser-hole-opening properties, and which is suitable for the fabrication of a high-density integrated circuit substrate. The copper foil with a carrier is provided with a carrier, an intermediate layer, and ultrathin copper layer, in that order. When the ultrathin copper layer is peeled off in accordance with JIS C 6471 after the copper foil with a carrier is heated at 200°C for two hours, the surface roughness (Sz) of the ultrathin copper layer on the intermediate layer side is 1.40μm to 4.05μm as measured by a laser microscope.
(FR)L'invention concerne une feuille de cuivre ayant un support, dont la couche de cuivre ultramince possède de bonnes propriétés d'ouverture de trous par laser, et qui est appropriée pour la fabrication d'un substrat de circuit intégré à haute densité. La feuille de cuivre ayant un support comprend un support, une couche intermédiaire et une couche de cuivre ultramince, dans cet ordre. Lorsque la couche de cuivre ultramince est décollée selon la norme JIS C 6471 après que la feuille de cuivre ayant un support a été chauffée à 200°C pendant deux heures, la rugosité de surface (Sz) de la couche de cuivre ultramince sur le côté couche intermédiaire est de 1,40 µm à 4,05 µm, telle que mesurée par un microscope à laser.
(JA) 極薄銅層のレーザー穴空け性が良好で、高密度集積回路基板の作製に好適なキャリア付銅箔を提供する。キャリアと、中間層と、極薄銅層とをこの順に備えたキャリア付銅箔であって、キャリア付銅箔を220℃で2時間加熱した後、JIS C 6471に準拠して極薄銅層を剥がしたとき、レーザー顕微鏡で測定される極薄銅層の中間層側の表面粗さSzが1.40μm以上4.05μm以下であるキャリア付銅箔。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)