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1. (WO2014157716) CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION POUR UN SUBSTRAT DE MONTAGE EN UTILISANT UNE CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/157716    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/059390
Date de publication : 02.10.2014 Date de dépôt international : 25.03.2014
CIB :
H05K 3/34 (2006.01), B23K 1/00 (2006.01), B23K 1/005 (2006.01), B23K 101/42 (2006.01)
Déposants : NISSHINBO MECHATRONICS INC. [JP/JP]; 2-31-11, Nihonbashi Ningyo-cho, Chuo-ku, Tokyo 1038650 (JP)
Inventeurs : KAKUDA, Yoshihisa; (JP).
IKEDA, Kouhei; (JP).
TOMITA, Hideshi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-072702 29.03.2013 JP
Titre (EN) PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD FOR MOUNTING SUBSTRATE USING PRINTED WIRING BOARD
(FR) CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION POUR UN SUBSTRAT DE MONTAGE EN UTILISANT UNE CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉE
(JA) プリント配線板および該プリント配線板を使用した実装基板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a printed wiring board capable of heating and melting solder in a short amount of time without heating an electronic component, and a manufacturing method for a mounting substrate using the printed wiring board. This printed wiring board is a printed wiring board (13) on which a wiring pattern (12) is formed upon a substrate (11), wherein the wiring pattern (12) has conductor wire portions (12a) for connecting between a plurality of electronic components, and one or more connecting portions (12b1) which are soldered between the electronic components (15). One or more small circular holes (41), which are to be aperture portions, are formed upon the connecting portions (12b1). Upon solder (14) are placed the electronic components (15), whereupon a laser light is irradiated from the rear face side of the connecting portions (12b1) of the substrate (11) toward the connecting portions so as to melt the solder in order to solder the connecting portions (12b1) and the electronic components (15).
(FR)L'invention porte sur une carte de câblage imprimée apte à chauffer et de fondre une soudure en une petite quantité de temps sans chauffer un composant électronique, et sur un procédé de fabrication pour un substrat de montage en utilisant la carte de câblage imprimée. Cette carte de câblage imprimée est une carte de câblage imprimée (13) sur laquelle un motif de câblage (12) est formé sur un substrat (11), le motif de câblage (12) possédant des parties de fil de conducteur (12a) pour une connexion entre une pluralité de composants électroniques, et une ou plusieurs parties de connexion (12b1) qui sont soudées entre les composants électroniques (15). Un ou plusieurs petits trous circulaires (41), qui doivent être des parties d'ouverture, sont formés sur les parties de connexion (12b1). Sur une soudure (14) sont placés les composants électroniques (15), sur lesquels une lumière laser est irradiée depuis le côté de face arrière des parties de connexion (12b1) du substrat (11) vers les parties de connexion afin de fondre la soudure dans le but de souder les parties de connexion (12b1) et les composants électroniques (15).
(JA) 電子部品を加熱することなく、短時間ではんだを加熱して溶解することができるプリント配線板と、このプリント配線板を使用した実装基板の製造方法とを提供する。 本発明のプリント配線板は、基板(11)上に配線パターン(12)が形成されたプリント配線板(13)であって、前記配線パターン(12)が、複数の電子部品間を接続するための導線部(12a)と、電子部品(15)との間ではんだ付けされる1以上の接続部(12b1)とを有し、該接続部(12b1)に開口部となる1以上の小丸孔(41)を形成した。はんだ(14)に電子部品(15)を載せ、前記基板(11)の前記接続部(12b1)の裏面側から接続部に向けてレーザ光を照射して前記はんだを溶解して前記接続部(12b1)と前記電子部品(15)とをはんだ付けする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)