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1. (WO2014157538) CORPS MOULÉ DE MOUSSE DE RÉSINE COMPOSITE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/157538    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/058907
Date de publication : 02.10.2014 Date de dépôt international : 27.03.2014
CIB :
C08J 9/04 (2006.01)
Déposants : SEKISUI PLASTICS CO.,LTD. [JP/JP]; 4-4, Nishitenma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047 (JP)
Inventeurs : OZAWA, Masahiko; (JP).
ISAYAMA, Akira; (JP)
Mandataire : NOGAWA, Shintaro; Nogawa Patent Office, Nishitenma Five Bldg., 16-3, Nishitenma 5-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047 (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-069195 28.03.2013 JP
Titre (EN) MOLDED BODY OF COMPOSITE RESIN FOAM
(FR) CORPS MOULÉ DE MOUSSE DE RÉSINE COMPOSITE
(JA) 複合樹脂発泡成形体
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a molded body of a composite resin foam that comprises 100 parts by mass of an ethylene-vinyl acetate copolymer and 100-400 parts by mass of a polystyrene resin. The molded body of a composite resin has an average bubble diameter (D) of 100-500 µm and an average bubble film thickness (T) of 1-5 µm.
(FR)L'invention concerne un corps moulé d'une mousse de résine composite comprenant 100 parties en masse d'un copolymère d'éthylène-acétate de vinyle et 100 à 400 parties en masse d'une résine de polystyrène. Le corps moulé d'une résine composite a un diamètre de bulle moyen (D) de 100 à 500 µm et une épaisseur de film à bulle moyenne (T) de 1 à 5 µm.
(JA) エチレン-酢酸ビニル共重合体100質量部と、ポリスチレン系樹脂100~400質量部とを含む複合樹脂発泡成形体であり、前記複合樹脂発泡成形体が、100~500μmの平均気泡径D及び1~5μmの平均気泡膜厚Tを有する複合樹脂発泡成形体。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)