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1. (WO2014157520) FEUILLE COMPOSITE DE FORMATION DE FILM PROTECTEUR, PUCE ÉQUIPÉE D'UN FILM PROTECTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE PUCE ÉQUIPÉE D'UN FILM PROTECTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/157520    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/058868
Date de publication : 02.10.2014 Date de dépôt international : 27.03.2014
CIB :
B32B 27/20 (2006.01), B32B 27/00 (2006.01), H01L 21/301 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01)
Déposants : LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001 (JP)
Inventeurs : YAMAMOTO, Daisuke; (JP).
AZUMA, Yuichiro; (JP)
Mandataire : OHTANI, Tamotsu; OHTANI PATENT OFFICE, Bridgestone Toranomon Bldg. 6F., 25-2, Toranomon 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-070295 28.03.2013 JP
Titre (EN) PROTECTIVE FILM FORMATION COMPOSITE SHEET, PROTECTIVE FILM-EQUIPPED CHIP, AND METHOD FOR FABRICATING PROTECTIVE FILM-EQUIPPED CHIP
(FR) FEUILLE COMPOSITE DE FORMATION DE FILM PROTECTEUR, PUCE ÉQUIPÉE D'UN FILM PROTECTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE PUCE ÉQUIPÉE D'UN FILM PROTECTEUR
(JA) 保護膜形成用複合シート、保護膜付きチップ、及び保護膜付きチップの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a protective film formation composite sheet (1a) that is provided with an adhesive sheet (10) that has an adhesive agent layer (12) on top of a substrate (11) and a protective film formation film (20) that is formed from a protective film formation composition on at least a part of the adhesive agent layer (12). The protective film formation composition has a non-organic filler (C) that contains boron nitride particles (C1), and the content of the (C) component is 10 to 70% by mass in relation to the total content of the protective film formation composition. The protective film formation composite sheet (1a) exhibits the advantageous effect of making it possible to form a protective film with excellent thermal dissipation properties and marking properties and to also fabricate a chip equipped with a highly reliable protective film.
(FR)La présente invention concerne une feuille composite de formation de film protecteur (1a) qui est pourvue d'une feuille adhésive (10) qui présente une couche d'agent adhésif (12) sur le dessus d'un substrat (11) et un film de formation de film protecteur (20) qui est formé à partir d'une composition de formation de film protecteur sur au moins une partie de la couche d'agent adhésif (12). La composition de formation de film protecteur présente une charge inorganique (C) qui contient des particules de nitrure de bore (C1), et la teneur du composant (C) est de 10 à 70 % en masse par rapport à la teneur totale de la composition de formation de film protecteur. La feuille composite de formation de film protecteur (1a) a pour effet avantageux de permettre de former un film protecteur doté d'excellentes propriétés de dissipation thermique et de marquage et de fabriquer également une puce équipée d'un film protecteur de haute fiabilité.
(JA) 基材(11)上に粘着剤層(12)を有する粘着シート(10)と、該粘着剤層(12)上の少なくとも一部に、保護膜形成用組成物から形成されてなる保護膜形成用フィルム(20)とを備える保護膜形成用複合シート(1a)であって、前記保護膜形成用組成物が、チッ化ホウ素粒子(C1)を含む無機フィラー(C)を含有し、(C)成分の含有量が、該保護膜形成用組成物の全量に対して、10~70質量%である、保護膜形成用複合シート(1a)は、放熱性及びマーキング性に優れた保護膜を形成し得ると共に、信頼性の高い保護膜付きチップを製造し得るという格別の効果を奏する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)