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1. (WO2014157468) STRATIFIÉ, FEUILLE STRATIFIÉE, CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE STRATIFIÉ ET DE FEUILLE STRATIFIÉE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/157468    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/058766
Date de publication : 02.10.2014 Date de dépôt international : 27.03.2014
CIB :
B32B 17/10 (2006.01), C08G 73/14 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), C08L 79/08 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606 (JP)
Inventeurs : YAMAZAKI, Yuka; (JP).
AOSHIMA, Masahiro; (JP).
SHIMAZAKI, Toshikatsu; (JP).
MURAI, Hikari; (JP)
Mandataire : OHTANI, Tamotsu; (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-067685 27.03.2013 JP
Titre (EN) LAMINATE, LAMINATED SHEET, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND PRODUCTION METHOD FOR LAMINATE AND LAMINATED SHEET
(FR) STRATIFIÉ, FEUILLE STRATIFIÉE, CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE STRATIFIÉ ET DE FEUILLE STRATIFIÉE
(JA) 積層体、積層板、プリント配線板、及び積層体、積層板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a laminate and a laminated sheet having ample heat resistance and adhesion between a glass substrate layer and a resin composition layer, and a production method for the same. A further purpose is to provide a printed circuit board employing the laminate or laminated sheet. [Solution] The laminate has one or more resin composition layers and one or more glass substrate layers, the resin composition layer containing a polyamide-imide resin and an epoxy resin. Also provided are a laminated sheet obtained through curing of the resin composition layer of this laminate, and a printed circuit board employing the laminate or laminated sheet.
(FR)La présente invention concerne un stratifié et une feuille stratifiée possédant une bonne tenue à la chaleur et une bonne adhérence entre une couche de substrat en verre et une couche de composition de résine, ainsi qu'un procédé de production associé. L'invention concerne également une carte à circuit imprimé qui fait appel au stratifié ou à la feuille stratifiée. La solution selon l'invention consiste en un stratifié qui possède une ou plusieurs couches de composition de résine et une ou plusieurs couches de substrat en verre, la couche de composition de résine contenant une résine polyamide-imide et une résine époxy. L'invention concerne également une feuille stratifiée obtenue par durcissement de la couche de composition de résine de ce stratifié et une carte à circuit imprimé faisant appel au stratifié ou à la feuille stratifiée.
(JA)ガラス基板層と樹脂組成物層との接着性、及び耐熱性が十分である積層体及び積層板、並びにこれらの製造方法を提供することを目的とする。また、当該積層体又は積層板を用いたプリント配線板を提供することを目的とする。 【解決手段】1層以上の樹脂組成物層及び1層以上のガラス基板層を有する積層体であって、前記樹脂組成物層が、ポリアミドイミド樹脂とエポキシ樹脂とを含む積層体である。また、この積層体の樹脂組成物層を硬化してなる積層板、及びこれらの積層体又は積層板を用いたプリント配線板を提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)