WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2014157179) APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/157179    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/058239
Date de publication : 02.10.2014 Date de dépôt international : 25.03.2014
CIB :
H01L 21/304 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01)
Déposants : SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION [JP/JP]; 5-1, Kasama 2-chome, Sakae-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2478610 (JP)
Inventeurs : NAGASHIMA Yuji; (JP).
OOTAGAKI Takashi; (JP).
HAYASHI Konosuke; (JP).
MIYAZAKI Kunihiro; (JP)
Mandataire : OGAWA Shinichi; Diamant Bldg. 2F, 1-5, Kandasuda-cho, Chiyoda-ku, Tokyo 1010041 (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-064155 26.03.2013 JP
2014-059488 24.03.2014 JP
Titre (EN) SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
(FR) APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置及び基板処理方法
Abrégé : front page image
(EN)A substrate processing apparatus (1) according to one embodiment of the present invention is provided with: a process liquid supply unit (6) for supplying a process liquid to the surface of a substrate (W); and a heating unit (8) for heating the substrate (W) by irradiating the surface of the substrate (W) with light which is transmitted through the process liquid and is absorbed by the substrate (W). Consequently, the substrate processing efficiency is improved and the amount of the process liquid used is suppressed by heating the surface of the substrate (W) with light which is transmitted through the process liquid and is absorbed by the substrate (W).
(FR)L'invention concerne un appareil de traitement de substrat (1) qui comprend selon un mode de réalisation : une unité de distribution de liquide de traitement (6) pour distribuer un liquide de traitement sur la surface d'un substrat (W) ; et une unité de chauffage (8) pour chauffer le substrat (W) par irradiation de la surface du substrat (W) avec une lumière qui est transmise à travers le liquide de traitement et qui est absorbée par le substrat (W). Par conséquent, l'efficacité de traitement de substrat est augmentée et la quantité de liquide de traitement utilisé est réduite par chauffage de la surface du substrat (W) avec une lumière qui est transmise à travers le liquide de traitement et qui est absorbée par le substrat (W).
(JA) 実施形態に係る基板処理装置(1)は、基板(W)の表面に処理液を供給する処理液供給部(6)と、基板(W)の表面に、基板(W)により吸収され処理液を透過する光を照射してその基板(W)を加熱する加熱部(8)とを備える。これにより、基板(W)の表面に、基板(W)により吸収され処理液を透過する光を照射してその基板(W)を加熱することで、基板処理効率の向上及び処理液使用量の抑止を実現することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)