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1. (WO2014157134) PROCÉDÉ DE MONTAGE ET DISPOSITIF DE MONTAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/157134    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/058178
Date de publication : 02.10.2014 Date de dépôt international : 25.03.2014
CIB :
H01L 21/60 (2006.01), H05K 13/04 (2006.01)
Déposants : TORAY ENGINEERING CO., LTD. [JP/JP]; Nihonbashi Muromachi Bldg., 3-16, Nihonbashi Hongokucho 3-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030021 (JP)
Inventeurs : TERADA, Katsumi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-069628 28.03.2013 JP
Titre (EN) MOUNTING METHOD AND MOUNTING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE MONTAGE ET DISPOSITIF DE MONTAGE
(JA) 実装方法および実装装置
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to mount and fully pressure-bond chip components with high-speed and high-accuracy onto a plurality of circuit patterns formed on a circuit board. Specifically, in a process of mounting a chip component onto a wafer (W) with a plurality of bonding heads (21a, 21b), a chip component is preliminarily mounted on a prescribed location on a wafer (W), and then fully pressure-bonded while being heated for a predetermined time. While the chip component is being mounted and fully pressure-bonded on the wafer (W) with either one of the bonding heads (21a, 21b), the other bonding head together with a heater embedded therein is cooled down to a prescribed temperature. When the preliminary mounting of the chip component using the bonding head is completed, the chip component is mounted at a prescribed location of the wafer (W) by the other bonding head, and then fully pressure-bonded while being heated for predetermined time.
(FR)L'objet de la présente invention est de monter et de complètement fixer par pression des composants en puces avec une grande vitesse et une grande précision sur une pluralité de motifs de circuits formés sur une carte de circuit imprimé. Spécifiquement, dans un processus consistant à monter un composant en puce sur une plaquette (W) avec une pluralité de têtes de fixation (21a, 21b), un composant en puce est monté préliminairement sur un emplacement prédéfini sur une plaquette (W) puis complètement fixé par pression tout en étant chauffé pendant un temps préétabli. Tandis que le composant en puce est monté et complètement fixé par pression sur la plaquette (W) avec l'une ou l'autre tête de fixation (21a, 21b), l'autre tête de fixation ainsi qu'un réchauffeur qui y est incorporé sont refroidis jusqu'à une température prédéfinie. Quand le montage préliminaire du composant en puce au moyen de la tête de fixation est terminé, le composant en puce est monté en un emplacement prédéfini de la plaquette (W) par l'autre tête de fixation, puis complètement fixé par pression tout en étant chauffé pendant un temps préétabli.
(JA) 回路基板に形成された複数個の回路パターンにチップ部品を高速かつ精度よく実装および本圧着させる。具体的には、複数台のボンディングヘッド21a、21bによってウエハWにチップ部品を実装する過程で、先行してウエハWの所定位置にチップ部品を実装し、所定時間をかけて当該チップ部品を加熱しながら本圧着する。当該ボンディングヘッド21a、21bのいずれかによってウエハWにチップ部品を実装および本圧着している間、他のボンディングヘッドに埋設されたヒータとともに当該ボンディングヘッドを所定温度まで冷却する。先行したボンディングヘッドによるチップ部品の実装が完了すると、他のボンディングヘッドによってウエハWの所定位置にチップ部位を実装し、所定時間をかけて当該チップ部品を加熱しながら本圧着させる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)