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1. (WO2014156687) DISPOSITIF D'USINAGE LASER ET PROCÉDÉ D'USINAGE LASER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/156687    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/056723
Date de publication : 02.10.2014 Date de dépôt international : 13.03.2014
CIB :
B23K 26/53 (2014.01), B23K 26/064 (2014.01), B23K 26/40 (2014.01), B28D 5/00 (2006.01), C03B 33/09 (2006.01), H01L 21/301 (2006.01)
Déposants : HAMAMATSU PHOTONICS K.K. [JP/JP]; 1126-1, Ichino-cho, Higashi-ku, Hamamatsu-shi, Shizuoka 4358558 (JP)
Inventeurs : KAWAGUCHI Daisuke; (JP).
HIROSE Tsubasa; (JP).
ARAKI Keisuke; (JP)
Mandataire : HASEGAWA Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM, Marunouchi MY PLAZA (Meiji Yasuda Life Bldg.) 9th fl., 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-065990 27.03.2013 JP
Titre (EN) LASER MACHINING DEVICE AND LASER MACHINING METHOD
(FR) DISPOSITIF D'USINAGE LASER ET PROCÉDÉ D'USINAGE LASER
(JA) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
Abrégé : front page image
(EN)A laser machining device provided with a laser light source (202) for emitting laser light (L), a spatial light modulator (203) for modulating the laser light (L) emitted by the laser light source (202), and a light condensing optical system (204) for condensing the laser light modulated by the spatial light modulator (203) in a machining target (1). Multiple rows of reforming regions (7) include at least an irradiation-side reforming region positioned on a laser light irradiation side, an opposite-side reforming region positioned on the opposite side of the laser light irradiation side, and a middle reforming region positioned between the irradiation-side reforming region and the opposite-side reforming region. The spatial light modulator (203) displays an axicon lens pattern as a modulation pattern when the middle reforming region is formed, whereby laser light is condensed so that condensation points are formed in multiple positions aligned in proximity along the direction of laser light radiation, and the spatial light modulator does not display an axicon lens pattern as the modulation pattern when the irradiation-side reforming region and the opposite-side reforming region are formed, whereby machining quality is improved.
(FR)L'invention concerne un dispositif d'usinage laser qui comporte une source de lumière laser (202) pour émettre une lumière laser (L), un modulateur spatial de lumière (203) pour la modulation de la lumière laser (L) émise par la source de lumière laser (202), et un système optique de condensation de lumière (204) pour condenser la lumière laser modulée par le modulateur spatial de lumière (203) dans une cible d'usinage (1). De multiples rangées de régions de reformage (7) comprennent au moins une région de reformage côté irradiation positionnée sur un côté d'irradiation par la lumière laser, une région de reformage côté opposé positionnée sur le côté opposé au côté d'irradiation par la lumière laser, et une région de reformage intermédiaire positionnée entre la région de reformage côté irradiation et la région de reformage côté opposé. Le modulateur spatial de lumière (203) affiche un motif de lentille axicon en tant que motif de modulation lorsque la région de reformage intermédiaire est formée, ce par quoi la lumière laser est condensée de telle sorte que les points de condensation sont formés dans de multiples endroits alignés et proches le long de la direction du rayonnement de la lumière laser, et le modulateur spatial de lumière n'affiche pas le motif de lentille axicon en tant que motif de modulation lorsque la région de reformage côté irradiation et la région de reformage côté opposé sont formées, ce qui permet ainsi d'obtenir une qualité d'usinage améliorée.
(JA)レーザ光(L)を出射するレーザ光源(202)と、レーザ光源(202)により出射されたレーザ光(L)を変調する空間光変調器(203)と、空間光変調器(203)により変調されたレーザ光を加工対象物(1)に集光する集光光学系(204)とを備え、複数列の改質領域(7)は、レーザ光入射面側に位置する入射面側改質領域と、レーザ光入射面の反対面側に位置する反対面側改質領域と、入射面側改質領域と反対面側改質領域との間に位置する中間改質領域とを少なくとも含み、空間光変調器(203)は、中間改質領域を形成する場合には、アキシコンレンズパターンを変調パターンとして表示することにより、レーザ光照射方向に沿って近接して並ぶ複数位置に集光点が形成されるようにレーザ光を集光させると共に、入射面側改質領域及び反対面側改質領域を形成する場合には、アキシコンレンズパターンを変調パターンとして表示しないようにすることで、加工品質を向上する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)