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1. (WO2014156594) COMPOSITION POUR FORMER UN FILM CONDUCTEUR, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FILM CONDUCTEUR L'EMPLOYANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/156594    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/056208
Date de publication : 02.10.2014 Date de dépôt international : 10.03.2014
CIB :
C09D 5/24 (2006.01), C08J 7/04 (2006.01), C09D 5/00 (2006.01), C09D 7/12 (2006.01), C09D 201/00 (2006.01), H01B 1/00 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01)
Déposants : FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620 (JP)
Inventeurs : HAYATA Yuuichi; (JP).
KANO Takeyoshi; (JP).
WATANABE Toru; (JP)
Mandataire : WATANABE Mochitoshi; Yusen Iwamoto-cho Bldg. 6F., 3-3, Iwamoto-cho 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010032 (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-073689 29.03.2013 JP
Titre (EN) COMPOSITION FOR FORMING CONDUCTIVE FILM, AND CONDUCTIVE FILM MANUFACTURING METHOD USING SAME
(FR) COMPOSITION POUR FORMER UN FILM CONDUCTEUR, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FILM CONDUCTEUR L'EMPLOYANT
(JA) 導電膜形成用組成物およびこれを用いる導電膜の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a composition for forming a conductive film, said composition containing: copper oxide particles (A) having an average particle size of 10-500 nm; copper particles (B) having an average particle size of 100-1000 nm; a polyol compound (C) which has two or more hydroxyl groups in the molecule; and at least one solvent (D) selected from the group consisting of water, and a water-soluble solvent. The ratio of the total mass (WA) of the copper oxide particles (A) to the total mass (WB) of the copper particles (B) is WA:WB=1:3-3:1, and the ratio of the sum total mass (WAB) of the copper oxide particles (A) and the copper particles (B) to the total mass (WC) of the polyol compound (C) is WAB:WC=20:1-2:1. The composition is capable of forming a conductive film which has high conductivity, and exhibits excellent adhesion to a substrate. Also provided is a conductive film manufacturing method using the composition.
(FR)L'invention concerne une composition pour former un film conducteur, ladite composition comprenant ; des particules d'oxyde de cuivre (A) ayant une taille moyenne de particule de 10-500 nm ; des particules de cuivre (B) ayant une taille moyenne de particule de 100-1000 nm ; un composé polyol (C) qui comprend deux groupes hydroxyle ou plus dans la molécule ; et au moins un solvant (D) choisi dans l'ensemble consistant en l'eau et un solvant hydrosoluble. Le rapport de la masse totale (WA) des particules d'oxyde de cuivre (A) à la masse totale (WB) des particules de cuivre (B) est égal à WA/WB=1/3-3/1, et le rapport de la masse totale cumulée (WAB) des particules d'oxyde de cuivre (A) et des particules de cuivre (B) à la masse totale (WC) du composé polyol (C) est égal à WAB/WC=20/1-2/1. La composition est capable de former un film conducteur qui a une conductivité élevée, et présente une excellente adhésion à un substrat. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un film conducteur employant la composition.
(JA) 平均粒子径10~500nmの酸化銅粒子(A)と、平均粒子径100~1000nmの銅粒子(B)と、分子内に2個以上のヒドロキシ基を有するポリオール化合物(C)と、水および水溶性溶剤からなる群から選択される少なくとも1種の溶媒(D)とを含み、酸化銅粒子(A)の全質量Wと銅粒子(B)の全質量Wとの比 W:W=1:3~3:1であり、かつ、酸化銅粒子(A)および銅粒子(B)の合計質量WABとポリオール化合物(C)の全質量Wとの比 WAB:W=20:1~2:1である、高い導電性を有し、基材密着性に優れた導電膜を形成することができる導電膜形成用組成物およびこれを用いる導電膜の製造方法が提供される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)