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1. (WO2014156593) COMPOSITION DE RÉSINE POUR ENCAPSULATION D'ÉLÉMENT POUR DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES ORGANIQUES, FEUILLE DE RÉSINE POUR ENCAPSULATION D'ÉLÉMENT POUR DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES ORGANIQUES, ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT ORGANIQUE ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE D'IMAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/156593    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/056199
Date de publication : 02.10.2014 Date de dépôt international : 10.03.2014
CIB :
H05B 33/04 (2006.01), C08K 5/057 (2006.01), C08L 23/22 (2006.01), C08L 57/00 (2006.01), G09F 9/30 (2006.01), H01L 27/32 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01)
Déposants : FURUKAWA ELECTRIC CO.,LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP)
Inventeurs : SAITO, Keiji; (JP).
AOYAMA, Masami; (JP).
ISHIGURO, Kunihiko; (JP).
MIHARA, Naoaki; (JP).
MIEDA, Tetsuya; (JP)
Mandataire : MATSUSHITA, Makoto; Apuri Shinyokohama Building 5F., 2-5-19, Shinyokohama, Kohoku-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2220033 (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-074750 29.03.2013 JP
Titre (EN) RESIN COMPOSITION FOR ELEMENT ENCAPSULATION FOR ORGANIC ELECTRONIC DEVICES, RESIN SHEET FOR ELEMENT ENCAPSULATION FOR ORGANIC ELECTRONIC DEVICES, ORGANIC ELECTROLUMINESCENT ELEMENT AND IMAGE DISPLAY DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POUR ENCAPSULATION D'ÉLÉMENT POUR DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES ORGANIQUES, FEUILLE DE RÉSINE POUR ENCAPSULATION D'ÉLÉMENT POUR DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES ORGANIQUES, ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT ORGANIQUE ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE D'IMAGE
(JA) 有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided are: a resin composition for element encapsulation for organic electronic devices, which captures not only the moisture on the front surface and lateral surface of the resin composition for element encapsulation for organic electronic devices but also the moisture permeating through the inside of the resin composition for element encapsulation for organic electronic devices, and which thus exhibits excellent long-term reliability and excellent visibility; a resin sheet for element encapsulation for organic electronic devices; an element for organic electronic devices, which is encapsulated by this resin composition for element encapsulation for organic electronic devices; and an image display device. This resin composition for element encapsulation for organic electronic devices is characterized by being mainly composed of a polyisobutylene resin (A) that contains a polyisobutylene skeleton in the main chain or in a side chain and has a weight average molecular weight (Mw) of 300,000 or more and a tackifier (B), while containing an organic metal compound (C) that has hygroscopic properties. This resin composition for element encapsulation for organic electronic devices is also characterized by having a moisture content of 1,000 ppm or less.
(FR)L'invention concerne : une composition de résine pour encapsulation d'élément pour dispositifs électroniques organiques, qui capture non seulement l'humidité sur la surface avant et la surface latérale de la composition de résine pour encapsulation d'élément pour dispositifs électroniques organiques, mais encore l'humidité pénétrant dans de la composition de résine pour encapsulation d'élément pour dispositifs électroniques organiques, et qui présente ainsi une excellente fiabilité à long terme et une excellente visibilité ; une feuille de résine pour encapsulation d'élément pour dispositifs électroniques organiques ; un élément pour dispositifs électroniques organiques, qui est encapsulé par cette composition de résine pour encapsulation d'élément pour dispositifs électroniques organiques ; et un dispositif d'affichage d'image. Cette composition de résine pour encapsulation d'élément pour dispositifs électroniques organiques est caractérisée en ce qu'elle est principalement composée d'une résine de polyisobutylène (A) qui contient un squelette de polyisobutylène dans la chaîne principale ou dans une chaîne latérale et qui possède un poids moléculaire moyen en poids (Mw) de 300 000 ou plus et un agent donnant du collant (B), tout en contenant un composé organométallique (C) qui possède des propriétés hygroscopiques. Cette composition de résine pour encapsulation d'élément pour dispositifs électroniques organiques est également caractérisée en ce qu'elle possède une teneur en humidité de 1 000 ppm ou moins.
(JA)有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物の表面や側面だけでなく、有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物の内部を透過する水分も捕獲することで長期信頼性に優れ、かつ視認性に優れた有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物で封止された有機電子デバイス用素子及び画像表示装置を提供する。 主鎖又は側鎖にポリイソブチレン骨格を含有し、重量平均分子量(Mw)が30万以上のポリイソブチレン樹脂(A)と粘着付与剤(B)とを主成分とし、吸湿性を有する有機金属化合物(C)を含有し、含水率が1000ppm以下であることを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)