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1. (WO2014156577) SUBSTRAT DE VERRE RENFORCÉ ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/156577    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/056116
Date de publication : 02.10.2014 Date de dépôt international : 10.03.2014
CIB :
C03C 21/00 (2006.01), C03C 3/083 (2006.01), C03C 17/23 (2006.01), G02F 1/1333 (2006.01)
Déposants : NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD. [JP/JP]; 7-1, Seiran 2-chome, Otsu-shi, Shiga 5208639 (JP)
Inventeurs : MURATA Takashi; (JP).
KAWAMOTO Kosuke; (JP)
Mandataire : SHIROMURA Kunihiko; Ehara Patent Office, 15-26, Edobori 1-chome, Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka 5500002 (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-061355 25.03.2013 JP
Titre (EN) REINFORCED GLASS SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) SUBSTRAT DE VERRE RENFORCÉ ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 強化ガラス基板及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides a reinforced glass substrate having both increased strength and a reduced thickness. The reinforced glass substrate according to the present invention has a compressive stress layer. The reinforced glass substrate is characterized by having a thickness of 1.5 mm or less and is also characterized in that the stress depth in an edge face is larger than that in the main surface.
(FR)La présente invention concerne un substrat de verre renforcé ayant à la fois une résistance accrue et une épaisseur réduite. Le substrat de verre renforcé selon la présente invention a une couche de contrainte en compression. Le substrat de verre renforcé est caractérisé en ce qu'il a une épaisseur de 1,5 mm ou moins et est également caractérisé en ce que la profondeur de contrainte dans une face de bord est plus grande que celle dans la surface principale.
(JA) 本発明は、高強度化と薄型化を両立し得る強化ガラス基板を提供するものであって、本発明の強化ガラス基板は、圧縮応力層を有する強化ガラス基板において、板厚が1.5mm以下であり、且つ端面の応力深さが、主表面の応力深さより大きいことを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)