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1. (WO2014156524) CORPS COMPOSÉ, COMPOSITION DE RÉSINE SENSIBLE AUX RAYONS ACTINIQUES OU RADIOSENSIBLE, CACHE ET PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE L'UTILISANT ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/156524    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/055678
Date de publication : 02.10.2014 Date de dépôt international : 05.03.2014
CIB :
G03F 7/004 (2006.01), C07C 381/12 (2006.01), C08F 12/30 (2006.01), C08F 20/38 (2006.01), C08K 5/36 (2006.01), C08L 101/00 (2006.01), G03F 7/038 (2006.01), G03F 7/039 (2006.01), G03F 7/32 (2006.01)
Déposants : FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620 (JP)
Inventeurs : YOKOKAWA Natsumi; (JP).
TAKIZAWA Hiroo; (JP).
HIRANO Shuji; (JP).
NIHASHI Wataru; (JP).
TSUBAKI Hideaki; (JP)
Mandataire : TAKAMATSU Takeshi; Koh-Ei Patent Firm, Toranomon East Bldg. 9F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-075196 29.03.2013 JP
Titre (EN) COMPOUND, ACTINIC-RAY-SENSITIVE OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIST FILM, AND PATTERN FORMATION METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE USING SAME, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) CORPS COMPOSÉ, COMPOSITION DE RÉSINE SENSIBLE AUX RAYONS ACTINIQUES OU RADIOSENSIBLE, CACHE ET PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE L'UTILISANT ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 化合物、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、並びに、これらを用いた電子デバイスの製造方法、及び、電子デバイス
Abrégé : front page image
(EN)Provided are a compound, actinic-ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, and pattern formation method, a method for manufacturing an electronic device using the same, and an electronic device, whereby high resolution and exposure latitude, and good pattern shape are realized in a minute (e.g., a line width or space width of 50 nm or less) region of pattern formation by an actinic-ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition containing a compound represented by general formula (1) or (2). In the general formulas, R1-R5 each independently represent an organic group. At least two of R1-R3 may bond with each other and form a ring. At least one of R1-R3 and at least one of R4 and R5 each has at least one type of group selected from the group consisting of groups represented by general formulas (I)-(IV) described in the specification. Z- represents a non-nucleophilic anion.
(FR)L'invention concerne un corps composé, une composition de résine sensible aux rayons actiniques ou radiosensible, un cache et un procédé de formation de motif, un procédé de fabrication d'un dispositif électronique l'utilisant et un dispositif électronique, moyennant quoi on réalise une haute résolution, et une latitude de pose et une bonne forme de motif dans une zone minuscule (par ex., une épaisseur de trait ou une largeur d'espace de 50 nm ou moins) de formation de motif par une composition de résine sensible aux rayons actiniques ou radiosensible contenant un corps composé représenté par la formule générale (1) ou (2). Dans les formules générales, R1-R5 représentent chacun indépendamment un groupe organique. Au moins deux des groupes R1-R3peuvent former des liaisons l'un avec l'autre et constituer un anneau. Au moins un des groupes R1-R3 et au moins un des groupes R4 et R5 comportent chacun au moins un type de groupe choisi dans l'ensemble constitué des groupes représentés par les formules générales (I)-(IV) décrites dans le fascicule. Z- représente un anion non nucléophile.
(JA) 一般式(1)又は(2)で表される化合物を含有する感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物により、微細(例えば、線幅又はスペース幅50nm以下)のパターン形成の領域において、高い解像性及び露光ラチチュード、並びに良好なパターン形状を実現する化合物、感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、並びに、これらを用いた電子デバイスの製造方法、及び、電子デバイスを提供する。 上記一般式中、R~Rはそれぞれ独立に有機基を表す。R~Rのうちの少なくとも2つが互いに結合して環を形成してもよい。 R~Rのうちの少なくとも1つ、並びに、R及びRのうちの少なくとも1つはそれぞれ明細書に記載の一般式(I)~(IV)で表される基からなる群より選ばれる少なくとも一種の基を有する。 Zは、非求核性アニオンを表す。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)