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1. (WO2014156324) COMPOSITION DE RÉSINE D'ÉTANCHÉITÉ D'ÉLÉMENT POUR UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ORGANIQUE, FEUILLE DE RÉSINE D'ÉTANCHÉITÉ D'ÉLÉMENT POUR UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ORGANIQUE, ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT ORGANIQUE ET APPAREIL D'AFFICHAGE D'IMAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/156324    N° de la demande internationale :    PCT/JP2014/052843
Date de publication : 02.10.2014 Date de dépôt international : 07.02.2014
CIB :
H05B 33/04 (2006.01), C08L 23/22 (2006.01), C08L 45/00 (2006.01), G09F 9/30 (2006.01), H01L 27/32 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01)
Déposants : FURUKAWA ELECTRIC CO.,LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP)
Inventeurs : MIEDA, Tetsuya; (JP).
NAKAMURA, Toshimitsu; (JP).
ISHIGURO, Kunihiko; (JP).
AOYAMA, Masami; (JP)
Mandataire : MATSUSHITA, Makoto; Apuri Shinyokohama Building 5F, 2-5-19, Shinyokohama, Kohoku-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2220033 (JP)
Données relatives à la priorité :
2013-067056 27.03.2013 JP
Titre (EN) ELEMENT-SEALING RESIN COMPOSITION FOR ORGANIC ELECTRONIC DEVICE, ELEMENT-SEALING RESIN SHEET FOR ORGANIC ELECTRONIC DEVICE, ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE ELEMENT, AND IMAGE DISPLAY APPARATUS
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE D'ÉTANCHÉITÉ D'ÉLÉMENT POUR UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ORGANIQUE, FEUILLE DE RÉSINE D'ÉTANCHÉITÉ D'ÉLÉMENT POUR UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ORGANIQUE, ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT ORGANIQUE ET APPAREIL D'AFFICHAGE D'IMAGE
(JA) 有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides an element-sealing resin composition for an organic electronic device, an element-sealing resin sheet for the organic electronic device, an organic electroluminescence element, and an image display apparatus, the element-sealing resin composition for an organic electronic device balancing water-vapor barrier properties and adhesive strength, reducing water content, and adequately suppressing the occurrence of outgas, whereby as a result the service life of an element for an organic electronic device is extended and the outer appearance thereof when sealed is good. This element-sealing resin composition for an organic electronic device is characterized in containing a polyisobutylene resin (A) having a weight-average molecular weight (Mw) of 10,000-300,000, and a hydrogenated cyclic olefin polymer (B), the water content of the element-sealing resin composition being 500 ppm or less as measured by the Karl-Fischer method, and the amount of outgas produced when the element-sealing resin composition is heated at 85°C for one hour being 500 ppm or less.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine d'étanchéité d'élément pour un dispositif électronique organique, une feuille de résine d'étanchéité d'élément pour le dispositif électronique organique, un élément électroluminescent organique et un appareil d'affichage d'image, la composition de résine d'étanchéité d'élément pour un dispositif électronique organique équilibrant des propriétés de barrière de vapeur d'eau et une force adhésive, réduisant une teneur en eau et supprimant de manière adéquate la survenance de dégazage, de telle manière que la durée de vie d'utilisation d'un élément pour un dispositif électronique organique soit prolongée et que son apparence extérieure, lorsqu'il est scellé, soit bonne. Cette composition de résine d'étanchéité d'élément pour un dispositif électronique organique est caractérisée en ce qu'elle contient une résine de polyisobutylène (A) ayant un poids moléculaire en moyenne pondérale (Mw) de 10 000 à 300 000, et un polymère d'oléfine cyclique hydrogéné (B), la teneur en eau de la composition de résine d'étanchéité d'élément étant inférieure ou égale à 500 ppm dans une mesure selon la méthode de Karl-Fischer, et la quantité de dégazage produite, lorsque la composition de résine d'étanchéité d'élément est chauffée à 85 °C pendant une heure, étant inférieure ou égale à 500 ppm.
(JA)本発明は、本発明は、水蒸気バリア性と接着力とのバランスを図るとともに、含水量を低くし、アウトガスの発生を十分に抑制することにより、結果的に有機電子デバイス用素子を長寿命化することができ、封止した際の外観も良好な有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置を提供する。 本願発明の有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物は、重量平均分子量 (Mw)が10,000~300,000のポリイソブチレン樹脂(A)と水素添加環状オレフィン系ポリマー(B)とを含有し、カールフィッシャー法による含水量が500ppm以下であり、かつ、85℃で1時間加熱した際のアウトガス発生量が500ppm以下であることを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)