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1. (WO2014154689) SOLUTION DE CUIVRAGE AUTOCATALYTIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/154689    N° de la demande internationale :    PCT/EP2014/055962
Date de publication : 02.10.2014 Date de dépôt international : 25.03.2014
CIB :
C23C 18/40 (2006.01)
Déposants : ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH [DE/DE]; Erasmusstrasse 20 10553 Berlin (DE)
Inventeurs : BRÜNING, Frank; (DE).
LANGHAMMER, Elisa; (DE).
MERSCHKY, Michael; (DE).
LOWINSKI, Christian; (DE).
SCHULZE, Jörg; (DE).
ETZKORN, Johannes; (DE).
BECK, Birgit; (DE)
Mandataire : PATENTANWÄLTE BRESSEL UND PARTNER MBB; Dr. Andreas Beyer Potsdamer Platz 10 10785 Berlin (DE)
Données relatives à la priorité :
13161330.9 27.03.2013 EP
Titre (EN) ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION
(FR) SOLUTION DE CUIVRAGE AUTOCATALYTIQUE
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to an electroless aqueous copper plating solution, comprising - a source of copper ions, - a reducing agent or a source of a reducing agent, and - a combination of i) at least one polyamino disuccinic acid, or at least one polyamino monosuccinic acid, or a mixture of at least one polyamino disuccinic acid and at least one polyamino monosuccinic acid, and ii) one or more of a compound which is selected from the group consisting of ethylenediamine tetraacetic acid, N'-(2-Hydroxyethyl)-ethylenediamine-N,N,N'- triacetic acid, and Ν,Ν,Ν',Ν'-Tetrakis (2-hydroxypropyl)ethylenediamine, as complexing agents, as well as to a method for electroless copper plating utilizing said solution and the use of the solution for the plating of substrates.
(FR)L'invention porte sur une solution aqueuse de cuivrage autocatalytique, comprenant une source d'ions cuivre; un agent réducteur ou une source d'un agent réducteur; et une association comprenant i) au moins un acide polyaminodisuccinique ou au moins un acide polyaminomonosuccinique, ou un mélange d'au moins un acide polyaminodisuccinique et d'au moins un acide polyaminomonosuccinique, et ii) un ou plusieurs composés choisis dans le groupe constitué par l'acide éthylènediaminetétraacétique, l'acide N'-(2-hydroxyéthyl)éthylènediamine-N,N,N'-triacétique et la Ν,Ν,Ν',Ν'-tétrakis(2-hydroxypropyl)éthylènediamine, en tant qu'agents complexants. L'invention porte également sur un procédé de cuivrage autocatalytique utilisant ladite solution et sur l'utilisation de la solution pour le placage de substrats.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)