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1. (WO2014154139) STRUCTURE DE MONTAGE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES, PROCÉDÉ DE FABRICATION ET PRODUIT DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/154139    N° de la demande internationale :    PCT/CN2014/074099
Date de publication : 02.10.2014 Date de dépôt international : 26.03.2014
CIB :
H05K 1/18 (2006.01), H05K 3/44 (2006.01)
Déposants : INNOGRATION (SUZHOU) CO., LTD [CN/CN]; 2F, Building 5, No.1 Huayun Road, SIP Suzhou, Jiangsu 215123 (CN)
Inventeurs : SHIH, Chu Ming; (CN).
MA, Gordon C; (CN)
Mandataire : UNITALEN ATTORNEYS AT LAW; 7th Floor, Scitech Place No.22, Jian Guo Men Wai Ave., Chao Yang District Beijing 100004 (CN)
Données relatives à la priorité :
201310103741.8 27.03.2013 CN
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE, MANUFACTURING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT PRODUCT
(FR) STRUCTURE DE MONTAGE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES, PROCÉDÉ DE FABRICATION ET PRODUIT DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
(ZH) 一种电子件安装结构及制作方法、电子件产品
Abrégé : front page image
(EN)An electronic component mounting structure, manufacturing method and an electronic component product; the electronic component mounting structure comprises a printed circuit board, a metal flange, and a plurality of electronic components provided on the metal flange; the printed circuit board is provided with a slot thereon, the slot wall being coated with a metal layer; the metal flange is restricted by the metal layer on the slot wall and therefore is fastened within the slot. The metal flange does not have a position offset because the metal flange is fastened within the slot of the PCB, thus improving product consistency. Further, in the manufacturing method of the electronic component mounting structure, since the PCB manufacturer has already secured a metal flange to a PCB, the electronic component manufacturer can directly mount an electronic component after obtaining a PCB, thereby eliminating intermediate links, improving production efficiency, and reducing cost.
(FR)L'invention concerne une structure de montage de composants électroniques, un procédé de fabrication et un produit de composants électroniques; la structure de montage de composants électroniques comprend une carte de circuit imprimé (PCB), une bride en métal, et une pluralité de composants électroniques disposés sur la bride de métal; la carte de circuit imprimé comporte une fente, la paroi de la fente étant recouverte d'une couche de métal; la bride de métal est retenue par la couche de métal sur la paroi de la fente et est donc fixée dans la fente. La bride de métal n'a pas de décalage de position puisque la bride de métal est fixée dans la fente de la PCB, améliorant ainsi la cohérence du produit. En outre, selon le procédé de fabrication de la structure de montage de composants électroniques, puisque le fabriquant de la PCB a déjà fixé une bride de métal à la PCB, un fabriquant de composants électroniques peut monter directement un composant électronique après avoir obtenu la PCB, éliminant ainsi les liaisons intermédiaires, améliorant le rendement de production et réduisant les coûts.
(ZH)一种电子件安装结构及制作方法、电子件产品,该电子件安装结构包括印刷电路板,金属法兰,以及设置在该金属法兰上的若干个电子件,所述印刷电路板上设有开槽,该开槽的槽壁上覆有金属层,所述金属法兰受限于所述槽壁上的金属层,被紧固于该开槽中。由于金属法兰被紧固在PCB的开槽中,因此不存在位置上的偏移,提高了产品的一致性,另外在该电子件安装结构的制作方法中,由于PCB厂家已经将金属法兰固定在PCB上,因此电子件厂家拿到PCB之后可以直接进行电子件的安装,节省了中间环节,提高了生产效率并降低了成本。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)