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1. (WO2014154000) SUBSTRAT DE CONDITIONNEMENT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI, ET ENSEMBLE SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/154000    N° de la demande internationale :    PCT/CN2013/090743
Date de publication : 02.10.2014 Date de dépôt international : 27.12.2013
CIB :
H05K 3/00 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01)
Déposants : SHENNAN CIRCUITS CO.,LTD. [CN/CN]; #99 Qiao Cheng East Road, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518000 (CN)
Inventeurs : GAO, Chengzhi; (CN).
XU, Yilin; (CN).
ZHENG, Yangcun; (CN).
GU, Xin; (CN).
HUANG, Liangsong; (CN)
Mandataire : SHENPAT INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY; Room 1521 West Block, Guomao Building Shenzhen, Guangdong 518014 (CN)
Données relatives à la priorité :
201310108741.7 29.03.2013 CN
Titre (EN) PACKAGING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND SUBSTRATE ASSEMBLY
(FR) SUBSTRAT DE CONDITIONNEMENT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI, ET ENSEMBLE SUBSTRAT
(ZH) 一种封装基板及其制作方法和基板组件
Abrégé : front page image
(EN)A manufacturing method for a packaging substrate, comprising: processing a shielding groove (203) on the periphery of each packaging substrate unit (202) on a substrate (201); metallizing the side wall of the shielding groove (203); filling the shielding groove (203) with resin (210) and metallizing the opening of the shielding groove (203) after filling; removing a copper foil layer (207) in the central region of the packaging substrate unit (202); and processing a containing groove (209) used for fixing an electronic element (301) in the central region from which the copper foil layer is removed. Also provided are a corresponding packaging substrate unit and a substrate assembly. In the present invention, a shielding groove is processed in the periphery of a packaging substrate unit, and the side wall of the shielding groove is metallized, thereby achieving electromagnetic shielding on an electronic element simply and reliably without increasing a shielding cover additionally, and therefore the thickness of the packaging substrate may not be increased, the universality of a product may not be reduced, the structure is reliable, the failure risk is reduced, and the costs are low at the same time.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication pour un substrat de conditionnement, comprenant les étapes suivantes : traiter une rainure de blindage (203) sur la périphérie de chaque unité de substrat de conditionnement (202) sur un substrat (201) ; métalliser la paroi latérale de la rainure de blindage (203) ; remplir la rainure de blindage (203) avec une résine (210) et métalliser l'ouverture de la rainure de blindage (203) après remplissage ; retirer une couche de feuille de cuivre (207) dans la région centrale de l'unité de substrat de conditionnement (202) ; et traiter une rainure de contenance (209) utilisée pour fixer un élément électronique (301) dans la région centrale à partir de laquelle la couche de feuille de cuivre est retirée. L'invention concerne également une unité de substrat de conditionnement correspondante et un ensemble substrat. Selon la présente invention, une rainure de blindage est traitée dans la périphérie d'une unité de substrat de conditionnement, et la paroi latérale de la rainure de blindage est métallisée, ce qui permet d'obtenir un blindage électromagnétique sur un élément électronique de manière simple et fiable sans augmenter un couvercle de blindage de manière additionnelle, et par conséquent l'épaisseur du substrat de conditionnement peut ne pas être augmentée, l'universalité d'un produit peut ne pas être réduite, la structure est fiable, le risque de défaillance est réduit, et en même temps les coûts sont faibles.
(ZH)一种封装基板的制作方法,包括:在基板(201)上的每个封装基板单元(202)的周边加工屏蔽槽(203);将屏蔽槽(203)的侧壁金属化;在屏蔽槽(203)内填充树脂(210),并在填充后将屏蔽槽(203)的开口金属化;将封装基板单元(202)的中央区域的铜箔层(207)去除;在去除铜箔层的中央区域加工用于固定电子元件(301)的容纳槽(209)。本发明还提供相应的封装基板单元和基板组件。本发明采用在封装基板单元的周边加工屏蔽槽,将屏蔽槽的侧壁金属化,简单可靠地实现了对电子元件进行电磁屏蔽,而不必另外增加屏蔽罩,不会增加封装基板厚度,不会降低产品的通用性,且结构可靠,降低了失效风险,同时成本低廉。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)