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1. (WO2014153999) UNITÉ DE SUBSTRAT DE CONDITIONNEMENT ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION ET ENSEMBLE DE SUBSTRATS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/153999    N° de la demande internationale :    PCT/CN2013/090740
Date de publication : 02.10.2014 Date de dépôt international : 27.12.2013
CIB :
H05K 3/30 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
Déposants : SHENNAN CIRCUITS CO., LTD. [CN/CN]; #99 Qiao Cheng East Road, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518000 (CN)
Inventeurs : XU, Yilin; (CN).
GAO, Chengzhi; (CN).
ZHENG, Yangcun; (CN).
GU, Xin; (CN).
HUANG, Liangsong; (CN)
Mandataire : SHENPAT INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY; Room 1521 West Block, Guomao Building Shenzhen, Guangdong 518014 (CN)
Données relatives à la priorité :
201310100854.2 26.03.2013 CN
Titre (EN) PACKAGE SUBSTRATE UNIT AND PREPARATION METHOD THEREFOR, AND SUBSTRATE ASSEMBLY
(FR) UNITÉ DE SUBSTRAT DE CONDITIONNEMENT ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION ET ENSEMBLE DE SUBSTRATS
(ZH) 一种封装基板单元及其制作方法和基板组件
Abrégé : front page image
(EN)A method for preparing a package substrate unit comprises: preparing a multi-layer substrate, and designing more than one package substrate unit on the multi-layer substrate; treating a shielding groove on the periphery of each package substrate unit; metalizing a sidewall of the shielding groove; removing an outer copper foil of a central region of the package substrate unit; and on the central region with the outer copper foil removed, treating an accommodating groove used for fixing an electronic element. The embodiments of the present invention also provide a corresponding package substrate unit and a substrate assembly. In the technical solutions of the present invention, a shielding groove is treated on the periphery of a package substrate unit and a sidewall of the shielding groove is metalized as a metal shielding layer; in this manner, electromagnetic shielding is simply and reliably implemented on an electronic device and an additional shielding case is not required, which does not increase the thickness of a package substrate and does not decrease the universality of a product, the structure is reliable, the incapacitation risk is lowered, and the cost is low.
(FR)L'invention concerne un procédé de préparation d'une unité de substrat de conditionnement qui consiste : à préparer un substrat multicouche et à réaliser plus d'une unité de substrat de conditionnement sur le substrat multicouche; à traiter un sillon de blindage sur la périphérie de chaque unité de substrat de conditionnement; à métalliser une paroi latérale du sillon de blindage; à retirer une feuille de cuivre extérieure d'une zone centrale de l'unité de substrat de conditionnement; et sur la zone centrale où la feuille de cuivre a été retirée, à traiter un sillon de logement servant à fixer un élément électronique. Les modes de réalisation de la présente invention concernent aussi une unité de substrat de conditionnement et un ensemble de substrats correspondants. Dans les solutions techniques selon la présente invention, un sillon de blindage est traité sur la périphérie d'une unité de substrat de conditionnement et une paroi latérale du sillon de blindage est métallisée sous forme d'une couche de blindage en métal; de cette manière, le blindage électromagnétique est réalisé de manière simple et fiable sur un dispositif électronique et une enceinte de blindage additionnelle n'est pas nécessaire, ce qui évite d'augmenter l'épaisseur d'un substrat de conditionnement et de réduire l'universalité d'un produit, la structure est fiable, le risque de neutralisation est abaissé et le coût est faible.
(ZH)一种封装基板单元的制作方法,包括:制作多层基板,在所述多层基板上规划一个以上封装基板单元;在每个封装基板单元的周边加工屏蔽槽;将所述屏蔽槽的侧壁金属化;将所述封装基板单元的中央区域的外层铜箔去除;在去除外层铜箔的所述中央区域加工用于固定电子元件的容纳槽。本发明实施例还提供相应的封装基板单元和基板组件。本发明技术方案采用在封装基板单元周边加工屏蔽槽,将屏蔽槽的侧壁金属化作为金属屏蔽层的技术方案,简单可靠的实现了对电子元件进行电磁屏蔽,而不必另外增加屏蔽罩,不会增加封装基板厚度,不会降低产品的通用性,且结构可靠,降低了失效风险,同时成本低廉。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)