WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2014099614) COMPOSITION DE POLYMÈRE DÉCOMPOSABLE DE FAÇON THERMIQUE POUR FORMER DES ENSEMBLES MICRO-ÉLECTRIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/099614    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/074702
Date de publication : 26.06.2014 Date de dépôt international : 12.12.2013
CIB :
H05K 3/34 (2006.01), B23K 35/36 (2006.01)
Déposants : PROMERUS, LLC [US/US]; 9921 Brecksville Road Brecksville, OH 44141 (US)
Inventeurs : TSANG, W. C., Peter; (US).
BELL, Andrew; (US).
ZHEN, Hongshi; (US).
SETO, Keitaro; (US)
Mandataire : GUPTA, Balaram; Promerus, LLC 9921 Brecksville Road Brecksville, OH 44141 (US)
Données relatives à la priorité :
61/737,954 17.12.2012 US
Titre (EN) THERMALLY DECOMPOSABLE POLYMER COMPOSITION FOR FORMING MICROELECTRIC ASSEMBLIES
(FR) COMPOSITION DE POLYMÈRE DÉCOMPOSABLE DE FAÇON THERMIQUE POUR FORMER DES ENSEMBLES MICRO-ÉLECTRIQUES
Abrégé : front page image
(EN)Embodiments in accordance with the present invention relate generally to polymer compositions useful in the forming of microelectronic assemblies, and more specifically to such compositions that encompass a thermally decomposable polymer and that provide both tackiness and solder fluxing.
(FR)Des modes de réalisation selon la présente invention concernent généralement des compositions polymères utiles dans la formation d'ensembles micro-électroniques, et concernent plus particulièrement de telles compositions qui englobent un polymère décomposable par voie thermique et qui fournissent à la fois un pouvoir adhésif et une addition de fondant de brasage.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)