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1. (WO2014099392) TISSU INFORMATIQUE SOUPLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/099392    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/073269
Date de publication : 26.06.2014 Date de dépôt international : 05.12.2013
CIB :
H05K 1/02 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, CA 95054 (US) (Tous Sauf US).
ALEKSOV, Aleksandar [DE/US]; (US) (US only).
MAHAJAN, Ravindranath, V. [US/US]; (US) (US only).
AGRAHARAM, Sairam [US/US]; (US) (US only).
YOUNG, Ian, A. [US/US]; (US) (US only).
JOHNSON, John, C. [US/US]; (US) (US only).
MALLIK, Debendra [US/US]; (US) (US only).
GUZEK, John, S. [US/US]; (US) (US only)
Inventeurs : ALEKSOV, Aleksandar; (US).
MAHAJAN, Ravindranath, V.; (US).
AGRAHARAM, Sairam; (US).
YOUNG, Ian, A.; (US).
JOHNSON, John, C.; (US).
MALLIK, Debendra; (US).
GUZEK, John, S.; (US)
Mandataire : PFLEGER, Edmund, P.; Grossman, Tucker, Perreault & Pfleger, PLLC c/o CPA Global P.O. Box 52050 Minneapolis, MN 55402 (US)
Données relatives à la priorité :
13/717,909 18.12.2012 US
Titre (EN) FLEXIBLE COMPUTING FABRIC
(FR) TISSU INFORMATIQUE SOUPLE
Abrégé : front page image
(EN)A flexible computing fabric and a method of forming thereof. The flexible computing fabric includes an electronic substrate including one or more channels and including at least two ends. At least one computational element is mounted on the electronic substrate between the two ends and at least one functional element is mounted on the electronic substrate between the two ends. The channels form an interconnect between the elements. In addition, the electronic substrate is flexible and exhibits a flexural modulus in the range of 0.1 GPa to 30 GPa.
(FR)L'invention concerne un tissu informatique souple et un procédé pour sa formation. Le tissu informatique souple comprend un substrat électronique doté d'une ou plusieurs voies et d'au moins deux extrémités. Au moins un élément de calcul est monté sur le substrat électronique entre les deux extrémités et au moins un élément fonctionnel est monté sur le substrat électronique entre les deux extrémités. Les voies forment une interconnexion entre les éléments. De plus, le substrat électronique est souple et présente un module de flexion situé dans la plage de 0,1GPa à 30GPa.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)