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1. (WO2014099032) STRUCTURE DE BOÎTIERS COMPRENANT DES ANTENNES DISCRÈTES ASSEMBLÉES SUR UN DISPOSITIF
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/099032    N° de la demande internationale :    PCT/US2013/048671
Date de publication : 26.06.2014 Date de dépôt international : 28.06.2013
CIB :
H01Q 1/38 (2006.01), H01Q 1/24 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, California 95054 (US) (AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BH, BJ, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CL, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GT, GW, HN, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IS, IT, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MC, MD, ME, MG, MK, ML, MN, MR, MT, MW, MX, MY, MZ, NA, NE, NG, NI, NL, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SM, SN, ST, SV, SY, SZ, TD, TG, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW only).
KAMGAING, Telesphor [US/US]; (US) (US only).
RAO, Valluri R. [US/US]; (US) (US only).
DEGANI, Ofir [IL/IL]; (IL) (US only)
Inventeurs : KAMGAING, Telesphor; (US).
RAO, Valluri R.; (US).
DEGANI, Ofir; (IL)
Mandataire : MALLIE, Michael J.; Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman LLP 1279 Oakmead Parkway Sunnyvale, California 94085-4040 (US)
Données relatives à la priorité :
13/721,245 20.12.2012 US
Titre (EN) PACKAGE STRUCTURES INCLUDING DISCRETE ANTENNAS ASSEMBLED ON A DEVICE
(FR) STRUCTURE DE BOÎTIERS COMPRENANT DES ANTENNES DISCRÈTES ASSEMBLÉES SUR UN DISPOSITIF
Abrégé : front page image
(EN)Methods of forming a microelectronic packaging structure and associated structures formed thereby are described. Those methods and structures may include forming a package structure comprising a discrete antenna disposed on a back side of a device, wherein the discrete antenna comprises an antenna substrate, a through antenna substrate via vertically disposed through the antenna substrate. A through device substrate via that is vertically disposed within the device is coupled with the through antenna substrate via, and a package substrate is coupled with an active side of the device.
(FR)L'invention concerne des procédés de formation d'une structure de conditionnement microélectronique ainsi que des structures associées formées par ces procédés. Ces procédés et structures peuvent faire intervenir une étape consistant à former une structure de boîtier comportant une antenne discrète disposée sur une face arrière d'un dispositif, l'antenne discrète comportant un substrat d'antenne et une traversée de substrat d'antenne disposée verticalement à travers le substrat d'antenne. Une traversée de substrat de dispositif, qui est disposée verticalement à l'intérieur du dispositif, est couplée à la traversée de substrat d'antenne, et un substrat de boîtier est couplé à une face active du dispositif.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)