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1. (WO2014098174) SOUDEUSE DE PUCES À PROTUBÉRANCES ET PROCÉDÉ DE CORRECTION DE PLANÉITÉ ET DE DEGRÉ DE DÉFORMATION D'ÉTAGE DE LIAISON
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/098174    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/084042
Date de publication : 26.06.2014 Date de dépôt international : 19.12.2013
CIB :
H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : SHINKAWA LTD. [JP/JP]; 2-51-1, Inadaira, Musashimurayama-shi, Tokyo 2088585 (JP)
Inventeurs : SEYAMA Kohei; (JP)
Mandataire : YKI PATENT ATTORNEYS; 1-34-12, Kichijoji-Honcho, Musashino-shi, Tokyo 1800004 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-278884 21.12.2012 JP
Titre (EN) FLIP-CHIP BONDER AND METHOD FOR CORRECTING FLATNESS AND DEFORMATION AMOUNT OF BONDING STAGE
(FR) SOUDEUSE DE PUCES À PROTUBÉRANCES ET PROCÉDÉ DE CORRECTION DE PLANÉITÉ ET DE DEGRÉ DE DÉFORMATION D'ÉTAGE DE LIAISON
(JA) フリップチップボンダ及びボンディングステージの平坦度並びに変形量補正方法
Abrégé : front page image
(EN)This invention is provided with: a base (12); a bonding stage (20); a plurality of vertical position adjustment support mechanisms (30) for respectively supporting, in the vertical direction, a plurality of support points provided to the lower surface (22) of the bonding stage (20) and adjusting the vertical position of each of the support points, the vertical position adjustment support mechanisms (30) being mounted on the base (12); and a plate spring mechanism (40) for connecting the base (12) and the bonding stage (20). The plate spring mechanism (40) restrains the movement of the bonding stage (20) relative to the base (12) in an X-axis direction aligned with the surface (21) of the bonding stage (20) and in a Y-axis direction orthogonal to the X-axis, and allows the first twisting of the bonding stage (20) around the X-axis relative to the base (12), and the second twisting of the bonding stage (20) around the Y-axis, as well as the vertical movement of the bonding stage (20) relative to the base (12). An improvement in the bonding quality and an increase in speed are thereby obtained in a flip-chip bonder.
(FR)La présente invention est équipée : d'une base (12) ; d'une platine de liaison (20) ; d'une pluralité de mécanismes de support de réglage de position verticale (30) destinés, respectivement, à supporter, dans la direction verticale, une pluralité de points de support prévus sur la surface inférieure (22) de la platine de liaison (20) et à régler la position verticale de chacun des points de support, les mécanismes de support de réglage de position verticale (30) étant montés sur la base (12) ; et d'un mécanisme de ressort à lame (40) destiné à relier la base (12) et la platine de liaison (20). Le mécanisme de ressort à lame (40) limite le déplacement de la platine de liaison (20) par rapport à la base (12) dans une direction d'axe X alignée avec la surface (21) de la platine de liaison (20) et dans une direction d'axe Y orthogonale à l'axe X, et permet la première torsion de la platine de liaison (20) autour de l'axe X par rapport à la base (12), et la seconde torsion de la platine de liaison (20) autour de l'axe Y, de même que le déplacement vertical de la platine de liaison (20) par rapport à la base (12). La soudeuse de puces à protubérances permet donc une amélioration de la qualité de liaison et une augmentation de la vitesse.
(JA) ベース(12)とボンディングステージ(20)と、ベース(12)に取り付けられ、ボンディングステージ(20)の下面(22)に設けられた複数の支持点をそれぞれ上下方向に支持すると共に、各支持点の上下方向位置を調整する複数の上下方向位置調整支持機構(30)と、ベース(12)とボンディングステージ(20)を接続する板ばね機構(40)と、を備え、板ばね機構(40)は、ボンディングステージ(20)の表面(21)に沿ったX軸の方向と、X軸と直交するY軸の方向とについてのベース(12)に対するボンディングステージ(20)の相対移動を拘束し、且つ、ベース(12)に対するボンディングステージ(20)のX軸周りの第一の捩りと、Y軸周りの第二の捩りと、ベース(12)に対するボンディングステージ(20)の上下方向の移動とを許容する。これにより、フリップチップボンダにおいて、ボンディング品質の向上と高速化を図る。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)