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1. (WO2014097898) PROCÉDÉ DE FIXATION DE COMPOSANT, SUBSTRAT DE CIRCUIT ET PANNEAU D'AFFICHAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2014/097898    N° de la demande internationale :    PCT/JP2013/082767
Date de publication : 26.06.2014 Date de dépôt international : 06.12.2013
CIB :
H01L 21/60 (2006.01), G09F 9/00 (2006.01)
Déposants : SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-Cho, Abeno-Ku, Osaka-Shi, Osaka 5458522 (JP)
Inventeurs : NAKAHAMA Hiroki; .
SHIOTA Motoji; .
MATSUI Takashi; .
MIYAZAKI Hiroki; .
NAKAYAMA Masaki;
Mandataire : SANO Shizuo; Tenmabashi-Yachiyo Bldg. Bekkan, 2-6, Tenmabashi-Kyomachi, Chuo-Ku, Osaka-Shi, Osaka 5400032 (JP)
Données relatives à la priorité :
2012-277802 20.12.2012 JP
Titre (EN) COMPONENT-FIXING METHOD, CIRCUIT SUBSTRATE, AND DISPLAY PANEL
(FR) PROCÉDÉ DE FIXATION DE COMPOSANT, SUBSTRAT DE CIRCUIT ET PANNEAU D'AFFICHAGE
(JA) 部品固定方法、回路基板、及び表示パネル
Abrégé : front page image
(EN)The present invention involves forming wiring sections (11) on a substrate (10) capable of UV-ray transmission, and fixing a component (13) to be electrically connected to the wiring sections onto the substrate using a UV-curable ACF (12). When doing so, fluidity in the UV-curable ACF is produced by applying pressure to the component, and UV rays are directly projected from the surface of the substrate even onto the UV-curable ACF areas shielded by the wiring sections. The UV-curable ACF is made to be fluid by applying pressure to the component after increasing fluidity of the UV-curable ACF by heating.
(FR)La présente invention concerne la formation de sections de câblage (11) sur un substrat (10) capable de transmettre les rayons UV et la fixation d'un composant (13) qui doit être relié électriquement aux sections de câblage sur le substrat en utilisant un ACF durcissable aux UV (12). La fluidité de l'ACF durcissable aux UV est ici obtenue en appliquant une pression au composant et les rayons UV sont projetés directement depuis la surface du substrat à plat sur les zones de l'ACF durcissable aux UV protégées par les sections de câblage. L'ACF durcissable aux UV est rendu fluide en appliquant une pression au composant après avoir augmenté la fluidité de l'ACF durcissable aux UV par chauffage.
(JA) UV光が透過可能な基板(10)に配線部(11)を形成し、配線部に電気的に接続される部品(13)をUV硬化ACF(12)で基板に固定する。その際、部品に圧力を加えることによりUV硬化ACFに流動を生じさせ、配線部によって遮光される箇所のUV硬化ACFにも基板の裏面よりUV光を直接照射する。加熱によりUV硬化ACFの流動性を高めた上で部品に圧力を加え、UV硬化ACFを流動させる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)